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聯(lián)合式電路保護(hù)有助于防止損壞DVB網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(06-100)

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作者:Tyco Raychem公司 Boris Golubovic 時(shí)間:2008-04-07 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  由于器件可以在溫度作用下動(dòng)作,所以在器件周?chē)腥魏螠囟壬系淖兓紝⒂绊懙狡骷男阅堋T?a class="contentlabel" href="http://2s4d.com/news/listbylabel/label/PPTC">PPTC器件周?chē)鷾囟仍黾訒r(shí),器件動(dòng)作所需的能量較少,因此保持電流(IHOLD)降低。采用陶瓷材質(zhì)和聚合物材質(zhì)的正溫度系數(shù)(PTC)器件的制造商能夠提供溫度降額定值曲線和IHOLD對(duì)溫度的表格,以幫助設(shè)計(jì)人員選擇適用的器件。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/81234.htm

  環(huán)境條件對(duì)器件性能的影響

  器件的熱傳導(dǎo)環(huán)境可以對(duì)器件的性能產(chǎn)生顯著的影響。通常,通過(guò)增加器件的熱傳導(dǎo)性能,其功率耗散、動(dòng)作時(shí)間和保持電流方面均將有相應(yīng)的增長(zhǎng)。如果從器件發(fā)出的熱量傳導(dǎo)量下降,則會(huì)出現(xiàn)相反的現(xiàn)象。此外,器件周?chē)鸁豳|(zhì)量的改變也將改變器件的動(dòng)作時(shí)間。

  PPTC器件的動(dòng)作時(shí)間定義為在故障電流開(kāi)始出現(xiàn)至器件動(dòng)作之間的時(shí)間。動(dòng)作時(shí)間取決于故障電流和環(huán)境溫度的大小。

  動(dòng)作事件是由于在向環(huán)境中散失熱量的速率低于熱量產(chǎn)生的速率而造成的。如果所產(chǎn)生的熱量大于所散失的熱量,器件的溫度將有所增加。溫度上升的速率和讓器件跳閘所要求的總能量取決于故障電流和熱傳導(dǎo)環(huán)境。

  在正常的運(yùn)行條件下,器件所產(chǎn)生的熱量和器件散失到環(huán)境中的熱量處于平衡狀態(tài)下。

  I2R = U(T-TA)

  其中:I 為流經(jīng)器件的電流;R為器件電阻值;U為綜合熱傳導(dǎo)系數(shù);T為器件的溫度;TA環(huán)境溫度。

  電流或環(huán)境溫度或兩者的上升,均將導(dǎo)致器件達(dá)到電阻值迅速上升的溫度。電阻值的這種巨大變化將降低流經(jīng)電路的電流,保留電路不被損壞。

  保持電流器件能夠在不限時(shí)間的情況下,保持不從低阻值狀態(tài)轉(zhuǎn)入高阻值狀態(tài)的最高穩(wěn)態(tài)電流。保持電流可以根據(jù)熱傳導(dǎo)環(huán)境進(jìn)行相當(dāng)精確的定義,并且會(huì)受到各方面的設(shè)計(jì)選擇的影響,例如:

  ·將器件布置在發(fā)熱源的附近,例如功率場(chǎng)效應(yīng)管(FET)、電阻器或變壓器,從而導(dǎo)致保持電流、功率耗散和跳閘時(shí)間的減少。

  ·增加與器件實(shí)施電氣接觸的線跡或引線的大小,導(dǎo)致熱傳導(dǎo)量的增加和較大的保持電流、較慢的動(dòng)作時(shí)間和較高的功率耗散。

  ·在將器件連接到電路板前將器件先連接到較長(zhǎng)的對(duì)線上,增加器件的引線長(zhǎng)度,導(dǎo)致熱傳導(dǎo)量的減少,并降低器件的保持電流、功率耗散和動(dòng)作時(shí)間

  器件復(fù)位時(shí)間

  圖5所示為,在動(dòng)作事件發(fā)生后,電阻值恢復(fù)到穩(wěn)定值可以是非常迅速的,而絕大多數(shù)的恢復(fù)均在頭幾秒內(nèi)發(fā)生。正如與其它電氣屬性一樣,電阻值的恢復(fù)時(shí)間將取決于器件的設(shè)計(jì)和熱環(huán)境。由于阻值恢復(fù)與器件的冷卻存在關(guān)系,熱傳導(dǎo)量越大,恢復(fù)的速度越快。

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