諾基亞與意法半導體完成3G芯片組開發(fā)協(xié)議

　　諾基亞和意法半導體宣布雙方完成了于8月8日公布的交易，以加強雙方在面向 3G和3G發(fā)展的集成電路設計與調制解調器技術方面的授權及供應合作。

　　多方面協(xié)議的完成將諾基亞集成電路(Integrated Circuit，簡稱 IC)經(jīng)營部門的一個核心部分轉讓給意法半導體，這樣意法半導體能夠利用諾基亞的調制解調器技術、能源管理和 RF(無線頻率)來設計和制造 3G 芯片組，為諾基亞和開放市場提供完整的解決方案。該協(xié)議包括將諾基亞在芬蘭和英國大約185名高技術工程師和其他人員調往意法半導體。此次人事調動符合當?shù)胤伤蟮娜耸伦稍兂绦颉?/P>

　　根據(jù)該協(xié)議，諾基亞已經(jīng)授予意法半導體進行一項支持高速數(shù)據(jù)傳送的高級 3G 高速分組接入(high-speed packet access，簡稱HSPA)芯片組的設計。此次設計中標代表著意法半導體的首個完整的 3G 芯片組。