Microchip擴展高電流LDO系列
——
MCP1725/182X LDO的輸出電壓低至0.8V,適用于更先進的、工作電壓愈趨下降的可編程邏輯門陣列(FPGA)、專用集成電路 (ASIC)及邏輯內核。這些LDO采用具良好熱性能的封裝,典型低壓差電壓介于210至250mV,能在全電流狀況下支持范圍寬廣的輸入/輸出電壓,在多種應用領域大派用場。它們還能穩(wěn)定配合陶瓷輸出電容,靜態(tài)電流低至120至140微安,有助實現(xiàn)更小巧、更具效率的設計。
Microchip模擬及接口產品部市場副總裁Bryan Liddiard表示:“MCP1725/182X LDO迎合更先進FPGA和邏輯內核與日俱增的低電壓需求,并采用滿足功率要求和節(jié)省空間的封裝,提供極具競爭優(yōu)勢的電流和功能選擇?!?
Microchip模擬及接口產品部產品市場工程師Mikhail Voronoiuk補充道:“Microchip一應俱全的LDO系列,全面滿足了目前線性直流/直流電壓轉換應用的嚴格要求。我們非常高興推出這些令人振奮的高性能LDO產品?!?
器件特殊功能
MCP1825S 和 MCP1826S 屬于基本型LDO,分別為3引腳500 mA和1 A規(guī)格;MCP1825和MCP1826增加了關斷及電源正常指示功能;MCP1725屬于全功能500 mA LDO,兼具電源正常指示延遲及有助提升負載調節(jié)效能的檢測引腳。新器件豐富了Microchip現(xiàn)有的高電流LDO系列,原有器件包括1A的MCP1726 及1.5A的 MCP1827 和 MCP1827S。全線產品適用于發(fā)熱和空間受限、又需要高電流或低工作電壓的消費和工業(yè)電子設備,如計算機繪圖處理器、便攜式錄像機、有線電視機頂盒及開關電源后置穩(wěn)壓器等。
封裝和供貨情況
MCP1725/182X LDO現(xiàn)于 http://sample.microchip.com提供樣片,于 www.microchipdirect.com接受批量訂貨。封裝細節(jié)如下:
MCP1725
• 8引腳2 x 3毫米DFN封裝
• 8引腳SOIC封裝
MCP1825
• 5引腳SOT223封裝
• 5引腳DDPAK及TO220封裝
MCP1825S
• 3引腳SOT223封裝
• 3引腳DDPAK及TO220封裝
MCP1826
• 5引腳SOT223封裝
• 5引腳DDPAK及TO220封裝
MCP1826S
• 3引腳SOT223封裝
• 3引腳DDPAK及TO220封裝
有關MCP1725/182X LDO的詳情,可瀏覽以下網頁:
• www.microchip.com/MCP1725
• www.microchip.com/MCP1825
• www.microchip.com/MCP1825S
• www.microchip.com/MCP1826
• www.microchip.com/MCP1826S
評論