美新半導體計劃赴美IPO 最高融資1億美元

　　北京時間9月29日消息，高級芯片傳感器和系統(tǒng)解決方案開發(fā)商美新半導體(Memsic)周五宣布，該公司計劃赴美進行首次公開招股(IPO)，預計最高融資1億美元。

　　美新已經(jīng)向納斯達克提交了上市申請，股票交易代碼為“MEMS”。除最高融資1億美元之外，美新并未在提交給美國證券交易委員會的文件中披露更多IPO信息。美新表示，該公司目前只計入了IPO申請費用，因此融資額未來可能發(fā)生變化。除美新本身之外，該公司部分獻售股東也將出售一些股票，具體數(shù)量尚未披露。美新計劃將IPO收益用于擴大和建設(shè)工廠、收購、研發(fā)、以及其它常規(guī)企業(yè)用途?；ㄆ煦y行為美新的獨家IPO承銷商。

　　美新是一家從事制造、研發(fā)和銷售微電子機械集成科技芯片的半導體企業(yè)，其加速度傳感器可用于測量傾角、傾斜、振動以及慣性加速度。美新總部位于美國，在無錫設(shè)有工廠。今年上半年，美新的凈利潤為15.8萬美元，去年同期凈虧損為15.1萬美元；銷售額為940萬美元，比去年同期的520萬美元增長81%。