應(yīng)用材料公司希望2010年前在華銷售翻一倍

應(yīng)用材料（Applied Materials）高級(jí)官員周四表示，希望2006財(cái)年在中國(guó)的銷售能實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，并且在2010年以前將銷售收入提高一倍，達(dá)到20億美元。應(yīng)用材料2005年在中國(guó)的銷售收入出現(xiàn)了下滑。

    在中國(guó)的銷售2004財(cái)年占到了應(yīng)用材料收入的12%。應(yīng)用材料三月警告說(shuō)，今年對(duì)中國(guó)客戶的銷售將下降，因?yàn)橹袊?guó)芯片制造商在兩年的快速擴(kuò)展后削減了開(kāi)支。應(yīng)用材料亞洲主管大衛(wèi)-王表示，長(zhǎng)期前景仍然樂(lè)觀。他說(shuō)：“我們2000年在中國(guó)首次實(shí)現(xiàn)了一億美元年收入，2004年就提高了十倍，在未來(lái)四五年，應(yīng)該能達(dá)到或超過(guò)20億美元。”

　　應(yīng)用材料要與Tokyo Electron、Novellus Systems等企業(yè)爭(zhēng)奪英特爾、臺(tái)積電等客戶，預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售將保持平穩(wěn)，去年則創(chuàng)了紀(jì)錄。應(yīng)用材料認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本開(kāi)支今年將保持平穩(wěn)或略有增長(zhǎng)。應(yīng)用材料首席執(zhí)行官麥克爾-斯普林特表示：“中國(guó)今年的設(shè)備資本開(kāi)支將比去年有很大降低。但是我們預(yù)計(jì)明年的情況將要好得多。”他認(rèn)為中國(guó)在2006年以前將成為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)。