Nokia選擇Broadcom作為未來EDGE手機的套片供應商

北京，2007年8月9日——全球有線和無線通信半導體領導者Broadcom（博通）公司(Nasdaq: BRCM)宣布其先進的單芯片手機基帶處理器以及配套的電源管理器件（PMU）被Nokia公司選中用于其未來部分EDGE手機的設計。
 “Nokia一直在密切關注Broadcom公司單芯片EDGE處理器的發(fā)展，也因此被Broadcom團隊所取得的進步而打動?！?nbsp;Nokia手機業(yè)務拓展部高級副總裁Peter Ropke先生表示：“Broadcom公司的EDGE解決方案提供了在低功耗，小規(guī)格以及低系統(tǒng)成本下的先進功能，為Nokia未來的EDGE手機產品提供了十分理想的設計基礎?！?
Broadcom公司高級副總裁兼移動平臺部總經理Yossi Cohen先生表示：“被選作Nokia EDGE合作伙伴，Broadcom感到十分榮幸。公司同時也為可以有機會與Nokia公司一起進行緊密的合作而感到欣喜。Nokia公司完備的技術評估流程很好的證明了其為保證未來手機技術優(yōu)勢的而采取的不妥協(xié)政策?！?nbsp; 
Broadcom公司在2007年2月3GSM大會上首先宣布的BCM21331（“Venus”）單芯片EDGE多媒體處理器，利用了65納米CMOS處理技術設計而成。BCM21331集成了EDGE RF收發(fā)器，全面的模擬和數(shù)字基帶功能，并且支持高性能的多媒體和連通性。與高集成和高功效的BCM59035PMU的配合，可以使新的解決方案適應于小型電路板空間和需要高集成、低功耗、低原材料成本的超薄型設計中。
iSuppli 無線通信的資深分析員Francis Sideco表示：“Broadcom公司在技術發(fā)展和市場表現(xiàn)方面都取得了長足的進步。Nokia和Broadcom此次的重要的合作是瞄準了EDGE這部分非常重要的市場?！?
根據(jù)iSuppli的市場調查，在移動手機市場中EDGE領域的發(fā)展，預計可以從2007年的2.45億件到2009年增長至超過4.08億件。