強(qiáng)手出招：Sun全新刀片服務(wù)器對(duì)抗竟?fàn)?/h1>
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據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，Sun微系統(tǒng)公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周三推出三款全新刀片服務(wù)器產(chǎn)品，其中一款采用英特爾雙核至強(qiáng)處理器。
Sun微系統(tǒng)公司當(dāng)天表示，Blade X6250是一款采用英特爾雙核至強(qiáng)處理器的雙插槽刀片服務(wù)器，同時(shí)也是該公司與英特爾于今年1月份宣布“共同設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和行銷英特爾芯片以及Sun Solaris操作系統(tǒng)”計(jì)劃后推出的首款英特爾芯服務(wù)器產(chǎn)品。此前，Sun采用的x86處理器全部來(lái)自英特爾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD公司。
與此同時(shí)，Sun還在當(dāng)天推出搭載AMD雙核皓龍?zhí)幚砥鞯碾p插槽刀片服務(wù)器Blade X6220，以及搭載Sun UltraSparc T1處理器的單插槽刀片服務(wù)器T6300。據(jù)了解，三款刀片服務(wù)器售價(jià)分別為3695、3995和5995美元。此外，Sun還在當(dāng)天推出售價(jià)為4995美元的Sun Blade 6000機(jī)箱，能夠放置10臺(tái)刀片服務(wù)器并提供電源、冷卻和網(wǎng)絡(luò)連接。用戶可以在機(jī)箱當(dāng)中放置任意組合的Sun、AMD以及英特爾芯刀片服務(wù)器。Sun服務(wù)器產(chǎn)品線總監(jiān)麥克納尼表示，這是市場(chǎng)上最開(kāi)放最通用的刀片服務(wù)器平臺(tái)，同時(shí)也是非常引人注目的一種構(gòu)想。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC企業(yè)平臺(tái)研究集團(tuán)副總裁馬修-伊斯特伍德表示，通過(guò)在刀片服務(wù)器當(dāng)中引入英特爾芯片，Sun能夠?yàn)槟切嶂杂⑻貭柶脚_(tái)的客戶提供服務(wù)。近年來(lái)，AMD憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品蠶食英特爾部分市場(chǎng)份額，但英特爾大舉反攻并奪回部分市場(chǎng)份額。伊斯特伍德表示，“我認(rèn)為Sun最大的優(yōu)勢(shì)在于該公司在x86市場(chǎng)的可信程度，Sun已經(jīng)向企業(yè)客戶表明，該公司熱衷于x86市場(chǎng)?！?nbsp;
與此同時(shí)，采用英特爾芯片有助于Sun更好地與刀片服務(wù)器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商惠普和IBM進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。根據(jù)IDC公布的研究數(shù)據(jù)表明，過(guò)去四個(gè)季度，IBM刀片服務(wù)器銷售收入達(dá)到11.36億美元，市場(chǎng)占有率達(dá)到38.9%；惠普銷售收入達(dá)到11.27億美元，市場(chǎng)占有率達(dá)到38.6%；Sun排名第五，銷售收入達(dá)到1億美元，市場(chǎng)占有率達(dá)到3.4%。
此外，伊斯特伍德當(dāng)天還表示，隨著刀片服務(wù)器市場(chǎng)的迅速成熟，再加上與英特爾展開(kāi)合作，Sun有機(jī)會(huì)提高其市場(chǎng)占有率。IDC預(yù)測(cè)，到2011年，全球刀片服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將從2007年的37.7億美元增至113億美元，同時(shí)刀片服務(wù)器銷量在所有服務(wù)器當(dāng)中所占比例，也將從2007年的11.3%增至28.8%。伊斯特伍德表示，Sun仍然有相當(dāng)長(zhǎng)一段路要走，但客戶沒(méi)有理由不考慮采用該公司服務(wù)器產(chǎn)品，尤其是那些老客戶以及包括Web 2.0企業(yè)在內(nèi)的新客戶。
與此同時(shí)，Sun與英特爾之間的合作協(xié)議為英特爾與AMD之間的競(jìng)爭(zhēng)開(kāi)辟了新的戰(zhàn)場(chǎng)，因?yàn)槊渴鄢鲆慌_(tái)英特爾芯Sun刀片服務(wù)器就意味著少售出一臺(tái)AMD芯Sun刀片服務(wù)器，但AMD并不這樣認(rèn)為。AMD全球商業(yè)及企業(yè)行銷主管Bruce Shaw表示，“我覺(jué)得大家可以這樣來(lái)看待這個(gè)問(wèn)題，從整個(gè)市場(chǎng)來(lái)看，我們的占有率進(jìn)一步提高同時(shí)覆蓋范圍進(jìn)一步擴(kuò)大。”據(jù)了解，AMD將在今年中期推出代號(hào)為“巴塞羅那”的四核心處理器。
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Sun微系統(tǒng)公司當(dāng)天表示，Blade X6250是一款采用英特爾雙核至強(qiáng)處理器的雙插槽刀片服務(wù)器，同時(shí)也是該公司與英特爾于今年1月份宣布“共同設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和行銷英特爾芯片以及Sun Solaris操作系統(tǒng)”計(jì)劃后推出的首款英特爾芯服務(wù)器產(chǎn)品。此前，Sun采用的x86處理器全部來(lái)自英特爾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD公司。
與此同時(shí)，Sun還在當(dāng)天推出搭載AMD雙核皓龍?zhí)幚砥鞯碾p插槽刀片服務(wù)器Blade X6220，以及搭載Sun UltraSparc T1處理器的單插槽刀片服務(wù)器T6300。據(jù)了解，三款刀片服務(wù)器售價(jià)分別為3695、3995和5995美元。此外，Sun還在當(dāng)天推出售價(jià)為4995美元的Sun Blade 6000機(jī)箱，能夠放置10臺(tái)刀片服務(wù)器并提供電源、冷卻和網(wǎng)絡(luò)連接。用戶可以在機(jī)箱當(dāng)中放置任意組合的Sun、AMD以及英特爾芯刀片服務(wù)器。Sun服務(wù)器產(chǎn)品線總監(jiān)麥克納尼表示，這是市場(chǎng)上最開(kāi)放最通用的刀片服務(wù)器平臺(tái)，同時(shí)也是非常引人注目的一種構(gòu)想。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC企業(yè)平臺(tái)研究集團(tuán)副總裁馬修-伊斯特伍德表示，通過(guò)在刀片服務(wù)器當(dāng)中引入英特爾芯片，Sun能夠?yàn)槟切嶂杂⑻貭柶脚_(tái)的客戶提供服務(wù)。近年來(lái)，AMD憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品蠶食英特爾部分市場(chǎng)份額，但英特爾大舉反攻并奪回部分市場(chǎng)份額。伊斯特伍德表示，“我認(rèn)為Sun最大的優(yōu)勢(shì)在于該公司在x86市場(chǎng)的可信程度，Sun已經(jīng)向企業(yè)客戶表明，該公司熱衷于x86市場(chǎng)?！?nbsp;
與此同時(shí)，采用英特爾芯片有助于Sun更好地與刀片服務(wù)器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商惠普和IBM進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。根據(jù)IDC公布的研究數(shù)據(jù)表明，過(guò)去四個(gè)季度，IBM刀片服務(wù)器銷售收入達(dá)到11.36億美元，市場(chǎng)占有率達(dá)到38.9%；惠普銷售收入達(dá)到11.27億美元，市場(chǎng)占有率達(dá)到38.6%；Sun排名第五，銷售收入達(dá)到1億美元，市場(chǎng)占有率達(dá)到3.4%。
此外，伊斯特伍德當(dāng)天還表示，隨著刀片服務(wù)器市場(chǎng)的迅速成熟，再加上與英特爾展開(kāi)合作，Sun有機(jī)會(huì)提高其市場(chǎng)占有率。IDC預(yù)測(cè)，到2011年，全球刀片服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將從2007年的37.7億美元增至113億美元，同時(shí)刀片服務(wù)器銷量在所有服務(wù)器當(dāng)中所占比例，也將從2007年的11.3%增至28.8%。伊斯特伍德表示，Sun仍然有相當(dāng)長(zhǎng)一段路要走，但客戶沒(méi)有理由不考慮采用該公司服務(wù)器產(chǎn)品，尤其是那些老客戶以及包括Web 2.0企業(yè)在內(nèi)的新客戶。
與此同時(shí)，Sun與英特爾之間的合作協(xié)議為英特爾與AMD之間的競(jìng)爭(zhēng)開(kāi)辟了新的戰(zhàn)場(chǎng)，因?yàn)槊渴鄢鲆慌_(tái)英特爾芯Sun刀片服務(wù)器就意味著少售出一臺(tái)AMD芯Sun刀片服務(wù)器，但AMD并不這樣認(rèn)為。AMD全球商業(yè)及企業(yè)行銷主管Bruce Shaw表示，“我覺(jué)得大家可以這樣來(lái)看待這個(gè)問(wèn)題，從整個(gè)市場(chǎng)來(lái)看，我們的占有率進(jìn)一步提高同時(shí)覆蓋范圍進(jìn)一步擴(kuò)大。”據(jù)了解，AMD將在今年中期推出代號(hào)為“巴塞羅那”的四核心處理器。
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