WiMAX芯片縮至郵票大小 實測速度達(dá)15Mbps
——
與所有新興技術(shù)應(yīng)用之初一樣,目前WiMAX芯片端仍然存在耗電量大、移動性差、成本高等現(xiàn)實問題。與原來的芯片組相比,Beceem的新型芯片將提高集成度,芯片尺寸也將更小,并將致力于降低耗電量。
開發(fā)中的芯片組由雙芯片組成:基帶處理(LSI)和射頻收發(fā)器(RF),由臺積電代工制造,使用CMOS工藝。除芯片組外,該公司還提供PC卡參考設(shè)計。在連接韓國三星電子的2
評論