道康寧描繪發(fā)展戰(zhàn)略“向更廣泛的硅基材料進軍”

道康寧東麗發(fā)布了短期和中長期可持續(xù)發(fā)展新業(yè)務戰(zhàn)略。該公司2006財年（截至12月）的銷售額比上年增加10％，達到659億500萬日元，經(jīng)常利潤增加16％，接近100億日元，創(chuàng)下歷史新高。但是，由于市場飽和，基礎材料業(yè)務的業(yè)績增長僅為年2～3％左右。新戰(zhàn)略將業(yè)務范圍從核心業(yè)務的硅材料進一步擴大到無機硅基材料，力求在現(xiàn)有市場開拓新用途并涉足新市場，從而實現(xiàn)持續(xù)性發(fā)展。 
該公司的發(fā)展規(guī)劃大體分為3個階段。第1階段是在目前的業(yè)務領域發(fā)掘新用途，使其在1～2年后發(fā)展為骨干業(yè)務的短期規(guī)劃；第2、3階段則是以在4～5年后實現(xiàn)更大的飛躍、獲得新興市場為目標的中長期規(guī)劃。該公司列舉的各階段投入項目如下。 

短期投入項目中，與美國空氣化工產(chǎn)品公司（Air Products and Chemicals）、法國空氣液化公司（Air Liquid）合作的CVD材料業(yè)務最值得期待。這些業(yè)務已經(jīng)開始啟動，在90nm工藝以后的邏輯元件領域發(fā)展順利。與東京應化工業(yè)合作開發(fā)的含硅多層光刻膠材料，預計將于2008年開展業(yè)務。 

在中長期項目中，SiC晶圓業(yè)務的進展最快。道康寧東麗目前正在位于美國密歇根州米德蘭市的道康寧（Dow Corning Corp）總部開發(fā)SiC晶圓業(yè)務，估計將于2008年下半年開始有營業(yè)額進賬。在太陽能電池用硅方面，焦點將集中到太陽能電池，不開發(fā)LSI所需高純度的金屬硅材料。 

目前，該公司已通過在制造中使用自主開發(fā)的冶煉技術，實現(xiàn)了金屬硅材料的低成本化。預定在巴西進行生產(chǎn)，計劃到2007年底，建立年產(chǎn)3000噸的體制。光導波路材料方面，該公司正在開發(fā)能夠承受200℃回流焊接的材料。容量預計可達到300GB～1TB的全息數(shù)據(jù)存儲業(yè)務是于2006年從美國Aprilis公司收購的。長期項目中提到的2個業(yè)務（SiC晶圓和光導波路材料）已經(jīng)進入了接受用戶評估的階段。除此之外，在長期項目方面，該公司還在尋求手機降噪方面的商機。