KLA-Tencor推出業(yè)內(nèi)首套45納米光掩膜檢測系統(tǒng)TeraScanHR

　　KLA-Tencor宣布推出 TeraScanHR 系統(tǒng) – 業(yè)內(nèi)首套新一代 45 納米生產(chǎn)級光掩膜檢測系統(tǒng)。45 納米及以上節(jié)點生產(chǎn)中缺陷尺寸小，并采用極為復(fù)雜的 OPC*，這要求檢測設(shè)備具有極高的分辨率，TeraScanHR 滿足了這一要求，同時大大改進(jìn)了生產(chǎn)效率，客戶不僅可以獲得 45 納米關(guān)鍵層生產(chǎn)的最高靈敏度，而且還可降低非關(guān)鍵層和芯片生產(chǎn)的單位檢測成本。

　　“我們新的 TeraScanHR 系統(tǒng)為光掩膜制造商帶來了非凡的新技術(shù)和經(jīng)濟(jì)效益，可有效降低多代光掩膜生產(chǎn)的成本，其中包括異常復(fù)雜的 45 納米光掩膜，以及目前和早先的設(shè)計，例如 65 納米和 90 納米，”KLA-Tencor 公司副總裁兼掩膜版和光掩膜檢測事業(yè)部總經(jīng)理 Harold Lehon 說，“這種新系統(tǒng)所具有的超高分辨率還可以幫助 OPC 設(shè)計師更全面地利用高度復(fù)雜的 OPC 形狀與超小的尺寸和間隙，用以改進(jìn)制造工藝窗口，提高當(dāng)前及未來設(shè)計的圖形密度?！?

　　在客戶生產(chǎn)現(xiàn)場進(jìn)行的全面評估證明，該系統(tǒng)可以檢測所有最新光掩膜類型和新一代 45 納米光掩膜的復(fù)雜 OPC 形狀特性，并且能以芯片對芯片和芯片對數(shù)據(jù)庫的檢測模式進(jìn)行卓越的超細(xì)微缺陷檢測。新開發(fā)的系統(tǒng)可配置的像素大小范圍廣泛；客戶在其日常的多代芯片生產(chǎn)中，可以利用這種靈活性獲得最佳的生產(chǎn)效率和成本效益。KLA-Tencor 已經(jīng)售出了多套 TeraScanHR 系統(tǒng)，并且所有領(lǐng)先的商業(yè)光掩膜供應(yīng)商，處于 45 納米預(yù)生產(chǎn)和 32 納米開發(fā)與驗證階段的邏輯器件制造商、內(nèi)存器件制造商和IC代工廠 ，都向我們發(fā)來了訂單。

　　位于德國德累斯頓的 AMTC 高級掩膜技術(shù)中心的總經(jīng)理 Mathias Kamolz 說：“部署新的 TeraScanHR 檢測系統(tǒng)后，AMTC 可以為我們領(lǐng)先的晶片代工廠客戶提供高質(zhì)量的 45 納米光掩膜。該系統(tǒng)提高了檢測 65 納米和 90 納米掩膜生產(chǎn)率， 而其反射光的檢測功能對于我們非常重要， 使我們幫助客戶實現(xiàn)到 45 納米和最終到 32 納米的復(fù)雜過渡?！?/P>

　　TeraScanHR 配備了具有高 NA、超低像差的光學(xué)器件的新型圖像采集系統(tǒng)，具有新的高精確度自動聚集功能以及振動更小的改良臺面；這些功能一起造就了業(yè)內(nèi)中無與倫比的成像性能。此外，新的數(shù)據(jù)庫建模算法也顯著提升了處理復(fù)雜 OPC 形狀的能力，它可以提供更高的缺陷靈敏度及更低的噪聲與誤檢率。該系統(tǒng)集成了最新一代的超級計算機(jī)技術(shù)，在使用最高質(zhì)量的檢測模式時可以實現(xiàn)更高的產(chǎn)量，從而加快掩膜版生產(chǎn)和新芯片設(shè)計開發(fā)。