騰華半導(dǎo)體旗下分公司SLE推出高速Interlaken互連協(xié)議IP內(nèi)核

　　騰華半導(dǎo)體公司的高端半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)分公司 Silicon Logic Engineering Inc. （SLE）宣布，已開發(fā)出用于 ASIC 或 FPGA 設(shè)計(jì)、可發(fā)放許可的 Interlaken 協(xié)議 IP 內(nèi)核。  

　　SLE 的 Interlaken IP 內(nèi)核具有可升級(jí)性，其早期版本可通過(guò)接口提供 10Gbps 至 60+Gbps 的帶寬。將來(lái)的版本將提供 120Gbps 以上的帶寬。憑借可升級(jí)性，Interlaken非常適合于未來(lái)的多代網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器及存儲(chǔ)設(shè)備。通過(guò)將 SERDES 速度（3.125Gbps 至 6.375Gbps）與不同數(shù)量（1 至 24）的 SERDES 波道結(jié)合，即可實(shí)現(xiàn)可升級(jí)性。

　　SLE 的 Interlaken IP 內(nèi)核經(jīng)專門設(shè)計(jì)及測(cè)試，可與多種 ASIC 及 FPGA 技術(shù)輕松融合，可與大多數(shù)領(lǐng)先技術(shù)供應(yīng)商提供的現(xiàn)成 SERDES 一同使用。使用供應(yīng)商特定且技術(shù)成熟的 SERDES，能讓 SLE 客戶將 Interlaken IP 內(nèi)核快速融入客戶選擇的技術(shù)中。

　　開放式 Interlaken 規(guī)范由 Cort  
ina Systems 及 思科系統(tǒng)共同編寫，以提供比先前協(xié)議更具擴(kuò)展性的芯片至芯片接口協(xié)議。Interlaken 綜合通用 SPI4.2 及 XAUI 接口的優(yōu)點(diǎn)，既具有 SPI4.2 的信道化及每個(gè)信道流量控制功能，還通過(guò)使用高速 SERDES 技術(shù)減少芯片 I/O 管腳的數(shù)量（類似于 XAUI）。