飛思卡爾在3GSM大會中展示先進(jìn)的無線技術(shù)

3G、移動多媒體、先進(jìn)RF和基礎(chǔ)設(shè)施彰顯無線創(chuàng)新

3GSM世界大會的入會者今年將有機(jī)會在飛思卡爾半導(dǎo)體展位上看到最寬的3G顯示器以及相關(guān)的無線技術(shù)。來自飛思卡爾及其合作伙伴的20多項(xiàng)演示將展示公司的一系列集成的移動通信和娛樂平臺解決方案。 

“在今年的3GSM大會上，我們的重點(diǎn)就是演示我們在3G領(lǐng)域所取得的技術(shù)進(jìn)步，”飛思卡爾高級副總裁兼無線和移動系統(tǒng)部總經(jīng)理Sandeep Chennakeshu表示，“從基礎(chǔ)設(shè)施到手機(jī)，飛思卡爾都將提供一流的解決方案，支持多種無線應(yīng)用。”

作為移動行業(yè)的最大展會，飛思卡爾將在此次3GSM世界大會上展示各種技術(shù)，包括世界首個單核調(diào)制解調(diào)器MXC、移動多媒體和信息娛樂的應(yīng)用處理器、適合2G和3G手機(jī)的RFCMOS 90nm ASICS、以及旨在支持迅速變化的基礎(chǔ)設(shè)施市場的先進(jìn)的RFIC技術(shù)。 

3G手機(jī)解決方案能夠以高數(shù)據(jù)速率流出視頻、音頻
高速上行鏈路分組接入（HSUPA）和高速下行鏈路分組接入（HSDPA）技術(shù)將是飛思卡爾展位的特色。這項(xiàng)與摩托羅拉合作開發(fā)的技術(shù)旨在以高達(dá)5.6 Mbps 的HSUPA和高達(dá)7.2 Mbps 的HSDPA速率進(jìn)行運(yùn)行。我們在現(xiàn)場會使用一部真實(shí)的手機(jī)，而不是工程測試盒。另外一項(xiàng)演示將通過現(xiàn)場HSDPA網(wǎng)絡(luò)，展示進(jìn)行同時語音和數(shù)據(jù)呼叫（多呼叫功能）的3G手機(jī)。  

此外，此次展會還將展示飛思卡爾先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)—重分布芯片封裝（RCP）。RCP是一項(xiàng)革命性的專屬技術(shù)，它能作為超微型設(shè)備（如智能電話和多媒體播放器）的首選封裝技術(shù)，代替球柵陣列和倒裝芯片。

RF技術(shù)解決方案將降低手機(jī)制造商的測試時間
按照計(jì)劃，飛思卡爾展位上還將展示RFX300-30 3G子系統(tǒng)和RFX275-30 2.75G子系統(tǒng)。這些先進(jìn)設(shè)備的主要優(yōu)勢包括高度集成和出色的設(shè)計(jì)，前者減少了eBOM，后者簡化了第一層編程、降低了測試時間、提高了產(chǎn)出。

高功率、雙階RFIC技術(shù)的突破
飛思卡爾將展示一系列創(chuàng)新的高功率RF集成電路（RFIC）產(chǎn)品，RFIC能夠在100W功率水平上，為服務(wù)于GSM、EDGE、CDMA、WCDMA和TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的無線基站提供前所未有的高增益水平。此外，此次展會還有望推出適用于所有三頻段WiMAX通信標(biāo)準(zhǔn)的LDMOS RF功率設(shè)備的最新產(chǎn)品系列。 

WiMAX創(chuàng)新和市場動力
隨著WiMAX標(biāo)準(zhǔn)在全球范圍內(nèi)迅猛發(fā)展，飛思卡爾半導(dǎo)體的通信處理器一直致力于推動經(jīng)濟(jì)高效的WiMAX客戶駐地設(shè)備（CPE）產(chǎn)品的快速部署和基站安裝。在3GSM大會上，飛思卡爾計(jì)劃宣布一項(xiàng)重大的WiMAX設(shè)計(jì)獎項(xiàng)，并證明其基于Power Architecture™技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先的處理器是如何推動WiMAX技術(shù)進(jìn)步的。

飛思卡爾的移動多媒體和資訊解決方案促進(jìn)新用戶體驗(yàn)
飛思卡爾大受歡迎的i.MX系列多媒體應(yīng)用處理器將在展會中展示，它為眾多先進(jìn)的移動多媒體和資訊體驗(yàn)提供強(qiáng)勁動力：

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