OPPO R7真機拆解：難度大/做工細/用料足 作者： 時間：2015-06-19 來源：網(wǎng)絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 本文引用地址：http://2s4d.com/article/276007.htm n.斷開主板背部兩條連接的軟性印刷電路，操作前要輕輕抬起主板，避免損傷接口; o.取下前置攝像頭; p.拆卸主板屏蔽罩; q.三星KMR31000BM-B611 EMMC芯片，采用MCP封裝方式(16GB ROM+3GB RAM); r.移動4G版R7采用了聯(lián)發(fā)科MT6752V八核處理器，主頻為1.7GHz; s.拆卸下來的屏幕總成部分; 上一頁 1 2 3 4 下一頁
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