中芯國(guó)際擬購(gòu)東部高科 8英寸晶圓競(jìng)爭(zhēng)格局生變

　　國(guó)內(nèi)并購(gòu)格局基本形成，國(guó)內(nèi)企業(yè)已將目光瞄向全球。在2014年底，中芯國(guó)際已成功參與過(guò)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的一大并購(gòu)——與江蘇長(zhǎng)電、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合出資6.5億美元合組控股公司，并購(gòu)新加坡封測(cè)大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。

　　這一次的計(jì)劃收購(gòu)韓國(guó)的東部高科，中芯國(guó)際可謂更有底氣了。在今年的2月13日，中芯國(guó)際剛剛接受了大基金總額達(dá)30.9871億港元的入股。大基金以約占發(fā)行新股后股本11.58%的股份，成為中芯國(guó)際的第二大股東，給中芯國(guó)際帶來(lái)了大量的發(fā)展資金。

　　對(duì)于能夠以多少金額拿下東部高科，莫大康向記者表示，由于8英寸線的折舊都已經(jīng)完成，嚴(yán)格來(lái)講，東部高科的設(shè)備已不值錢，最終價(jià)格取決于市值和競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的溢價(jià)。

　　目前，中芯國(guó)際能否順利拿下東部高科還未可知，相信如果真的成功并購(gòu)，將會(huì)在一定程度上改變目前8英寸晶圓的競(jìng)爭(zhēng)格局。