華碩A550JK拆解 探秘25年傳承極致做工

　　拆解最后看主板

　　接下來的時間就讓我們一起來欣賞下華碩A550JK體內(nèi)的重要硬件，那就是主板模塊。當我們拆下這塊主板時候，結(jié)果跟我們預(yù)想中相同，整體來看主板模塊的面積適中，各芯片之間結(jié)構(gòu)緊密，用料算是華碩一貫的風(fēng)格。

　　拆卸下來的主板全貌

　　獨立顯卡區(qū)域

　　散熱風(fēng)扇區(qū)域

　　預(yù)留了一個內(nèi)存插槽

　　板載了內(nèi)存

　　主板一邊的豐富接口

　　揚聲器位置

　　揚聲器

　　總的來說，這款集成度較高的主板整體做工過得去，畢竟主板設(shè)計是華碩的強項。正如之前想到的那樣，主板上包含板載內(nèi)存，并預(yù)留一個可升級的內(nèi)存插槽還算不錯。

　　小結(jié)：

　　本次華碩A550JK的拆解比當初想象的要簡單一些，內(nèi)部結(jié)構(gòu)雖不算復(fù)雜，不過排線、固定螺絲比較多，重點是線材比較細，稍有不慎容易折斷，比如揚聲器連線、USB模塊與主板的連線等等，想要將華碩A550JK拆解的朋友需要注意。

　　附文：A550JK外觀散熱

　　華碩A550JK整個C面采用灰黑色底板，巧克力式鍵盤已經(jīng)成為目前主流趨勢，毫無例外華碩A550JK也配備了這塊鍵盤并且配備有數(shù)字小鍵盤。背裝式無縫分島鍵盤是目前華碩筆記本最為常見設(shè)計，與傳統(tǒng)的鍵盤設(shè)計相比更加緊湊簡約，鍵盤底板較為穩(wěn)健，用力敲擊還是會出現(xiàn)輕微下陷的情況。

　　鍵盤面整體設(shè)計

　　小鍵盤區(qū)域以及面板紋路

　　掌托部位同樣是黑灰色材質(zhì)，不過紋路方面有些細微的變化，凹點設(shè)計在觸摸手感上有著不錯的體驗，手感與光滑的鍵盤底板形成了反差。增大摩擦力的表面使得手掌打字的反復(fù)移動更為舒適，同時也增加了C面感官上的層次感。

　　右掌托配置標簽

　　觸控板鑲嵌在鍵盤左下方，面板采用有機玻璃材質(zhì)，以保證用戶手指操作時候定位感更好且更加順滑。大面積多指觸控板更加適合輸入多手勢操作，比上一代產(chǎn)品大出22%的觸控面積，用戶手指移動、拖拽就變得自如了不少。

　　一體式觸摸板

　　最后說說該機的接口配置，對于一款游戲本來說常用接口是必須配備的。首先看機身左側(cè)，機身上絕大部分接口都位于此，從左向右分別排列著電源接口、散熱出風(fēng)口、VGA視頻輸出端口、HDMI高清視頻輸出端口、可折疊式RJ-45以太網(wǎng)口、2個USB3.0接口和耳機/麥克風(fēng)接口。

　　機身左側(cè)接口配置

　　機身右側(cè)接口配置

　　再來看機身右側(cè)，華碩A550JK依然保留了DVD刻錄光驅(qū)位，隨著網(wǎng)絡(luò)不斷發(fā)展目前我們已經(jīng)很少購買DVD光盤看大片了，不過有時候安裝操作系統(tǒng)和簡單的刻錄功能還是會使用到的。此外，在光驅(qū)位兩側(cè)還提供了1個USB2.0接口和筆記本安全鎖孔。

　　下面我們就實際測試一下惠華碩A550JK筆記本的散熱情況。我們的測試方法依然是在25攝氏度的室溫下，讓這款本本運行Furmark拷機軟件和AIDA64自帶的拷機程序，從而讓GPU和CPU都工作在較高的負荷下，尤其是GPU，幾乎是全速運行中。然后在半個多小時后，分別查看這款本本的內(nèi)部核心溫度以及機身表面溫度。

　　高負荷狀態(tài)下核心溫度

　　表面溫度方面，我們采用專業(yè)的溫度檢測設(shè)備對筆記本的散熱表現(xiàn)進行檢測。為了方便我們觀察整機溫度分布情況，我們通過儀器檢測得到溫度分布圖，記錄并標記各個部位的溫度，圖示如下：

　　高負荷狀態(tài)下C面溫度

　　高負荷狀態(tài)下D面溫度

　　通過上面的熱成像分布圖可以看到，華碩A550JK筆記本的掌托和觸控板區(qū)域的溫度保持良好，而大部分鍵盤區(qū)域的溫度都很低，因此打字或者游戲時可以獲得較為舒適的操作體驗。機身底部熱量大都堆積在散熱風(fēng)口附近以及鍵盤中部，游戲時可能會有些熱量在手指附近。