泡罩包裝密封測(cè)試技術(shù)應(yīng)用

觸點(diǎn)傳感器檢測(cè)到的薄膜壓力，右上方的線(xiàn)條代表從左至右壓力由小到大壓力

薄膜收到的壓力較小

總結(jié)

不接觸的測(cè)試方法之間有很小的差別，那些方法不是受到非常關(guān)鍵和極度敏感的高度測(cè)量的影響，就是觀(guān)察員主觀(guān)觀(guān)察包裝腔體內(nèi)是否存在染料。測(cè)試薄膜材料變形程度的方法不如別的方法那么敏感，但是當(dāng)檢測(cè)更小的漏孔時(shí)，那些方式可能會(huì)破壞包裝。

觸點(diǎn)傳感器方式由于施加在泡罩包裝薄膜表面的壓力而可能會(huì)對(duì)包裝產(chǎn)生破壞性。測(cè)壓原件也容易受藥片擺放位置的影響，如果薄膜和藥片頂部有足夠的氣體空間的話(huà)，則會(huì)影響測(cè)試精度。根據(jù)泡罩包裝的材料和包裝的大小不同，最初的薄膜接觸點(diǎn)和力量必須被很仔細(xì)的評(píng)估。特殊型號(hào)的測(cè)壓原件（根據(jù)尺寸和測(cè)壓范圍不同）僅用于特殊的泡罩包裝，使得測(cè)試因包裝而變。通過(guò)測(cè)壓原件直接測(cè)量的壓力（非線(xiàn)性）反映了泡罩內(nèi)部的壓力，從而判斷漏孔。然而，用來(lái)反映壓力和漏孔大小關(guān)系的校準(zhǔn)很困難。

囊狀測(cè)試腔體測(cè)試薄膜-完好的樣品

變形

泡罩和薄膜的變形都不顯著（小于3微米）

壓力變化也不顯著，實(shí)驗(yàn)是非破壞性的。

囊狀測(cè)試腔體測(cè)試薄膜-有漏孔的樣品

變形

薄膜的最大變形處在藥片的周?chē)?，大約為250微米

壓力

整個(gè)薄膜受到的壓力都超過(guò)了材料可以承受的力量，實(shí)驗(yàn)會(huì)破壞泄漏的泡罩。

結(jié)論

對(duì)于上述的方式，有幾個(gè)重要事實(shí)。觸點(diǎn)傳感器調(diào)試較為困難并且需要一直提供維護(hù)。從一種泡罩包裝調(diào)整到另一種泡罩包裝的調(diào)整會(huì)很困難。泡罩包裝中產(chǎn)品的擺放位置可能會(huì)導(dǎo)致錯(cuò)誤的測(cè)試結(jié)果。觸點(diǎn)傳感器也可以用于金屬的薄膜。非觸點(diǎn)的激光方式對(duì)于泡罩包裝表面材質(zhì)的印刷和反射度很敏感。真空衰減法不能定位漏點(diǎn)的位置。

使用囊狀測(cè)試腔體可以使測(cè)試對(duì)包裝沒(méi)有破壞性。完好的包裝和有漏孔包裝的變形度要比不使用囊狀測(cè)試腔體大20%。這是很顯著的并且可以通過(guò)非直觀(guān)的圖形或者非觸點(diǎn)的激光掃描來(lái)可靠的度量。

囊狀測(cè)試腔體的直接變形（非線(xiàn)性）反映了泡罩內(nèi)的壓力，即漏孔大?。ㄌ貏e是，對(duì)相對(duì)大的漏孔）。也可以用于對(duì)大量泡罩包裝進(jìn)行檢測(cè)而無(wú)所謂泡罩的大小和材料。

使用囊狀腔體為使用真空衰減法提供了最有利的條件，包括：

1. 最低限度可能的測(cè)試腔體體積
2. 測(cè)試過(guò)程中泡罩包裝的不擴(kuò)張最大化了壓差

真空衰減對(duì)于泄漏流動(dòng)來(lái)說(shuō)是線(xiàn)性相關(guān)的，因此測(cè)試可以更容易調(diào)試。(end)