簡要分析下一代光纖網絡發(fā)展“動向”

　　Cablemodem能在光纖同軸混合網中提供高速數據通信，它將同軸電纜傳輸帶寬劃分為上行通道和下行通道，因而能提供VOC在線娛樂、因特網接入等業(yè)務，同時也能提供PSTN業(yè)務。

固定無線接入系統(tǒng)在智能天線和接收機等方面采用了許多高新技術，是接入技術中的一種創(chuàng)新方式，也是目前接入技術中最不確定的一種方式，仍需在今后的實踐中進一步的探索。而光接入系統(tǒng)能提供足夠的帶寬，支持目前可預見的各種業(yè)務，但目前尚有技術和經濟等問題需進一步的在產品開發(fā)及技術上創(chuàng)新，以使其成為21世紀網絡接入系統(tǒng)的主流技術。

2.4.硅技術

光網絡技術的創(chuàng)新需要從石英光纖維到復合半導體設備等一整套元件，其中包括激光器、傳感器、及調制解調器等。為滿足這些廣泛的功能要求，針對低成本電子設備發(fā)展起來的硅技術正在挺進光電子學領域，目前，對光學的硅化處理正沿著兩條分別被稱為硅光實驗室(SIOB)及微電機械系統(tǒng)(MEMS)的道路不斷創(chuàng)新。

SIOB技術是在一個硅晶片上，無源器件與激光器和傳感器可以集成在活字支撐架上，上面連接著各種各樣的元件，對于小型模塊，采用SIOB技術制造的光學集成電路有足夠的密度。SIOB技術已被應用于集成激光器、光電傳感器、無源波分割器、WDM濾波器、無光光纖吸球狀透鏡附加體、旋轉鏡、光學轉向元件，以及電積金屬等。

MEMS是一種微小的堅固機械部件，其尺寸通常為微米級。MEMS具有驚人的豐富功能，并可與復雜芯片實現集成，目前MEMS技術仍處于研究階段，科學家試圖利用硅芯片本身制造出用于光學通信的帶有可移動部件的元件，該項技術有著廣闊的發(fā)展前景，此技術應用將使光網絡產生質的飛躍。

現已形成“硅光電技術”這一交叉科學，為硅光電技術的發(fā)展奠定了理論基礎，現已發(fā)展成為推動光網絡快速發(fā)展動力。

硅技術自80年代中期以來，硅基片及其處理技術已趨于成熟，因硅具有人們渴望得到的許多物理特性，如其折射率穩(wěn)定，并易于控制，在一個硅晶片上，無源器件與激光器和傳感器可以集成在活字支撐架上，采用SioB技術制造的光學集成電路已具有足夠的密度，對于單一晶片進行處理即可生產出大量芯片，多種功能已經集成在芯片上。SioB技術已被廣泛應用于集成激光器、光電傳感器、無光光纖導分割器、WDM濾波器、無光光纖以及球狀透鏡附加體、旋轉鏡、光學轉向元件以及電積金屬等。