Xperia Z2移動(dòng)版拆解

振子和揚(yáng)聲器

之前我們就已經(jīng)提到過(guò)，在索尼Z2的下面是它的振子和揚(yáng)聲器。

振子和揚(yáng)聲器

之前我們就已經(jīng)提到過(guò)，在索尼Z2的下面是它的振子和揚(yáng)聲器。

射頻線

相信很多網(wǎng)友對(duì)這條線并不陌生，它是射頻線，擁有增強(qiáng)手機(jī)SIM卡以及Wi-Fi信號(hào)。

排線非常整齊

從圖位置我們可以清晰的看到，索尼Z1大部分排線都是和屏幕面板粘合在一起的，即便是進(jìn)行拆解也能夠分辨出不同排線的位置，還原起來(lái)比較方便。

取下所有金屬屏蔽罩

既然我們已經(jīng)把主板取下來(lái)了，下面的工作毫無(wú)疑問(wèn)就是打開(kāi)屏蔽罩了。好在這次索尼Z2的金屬屏蔽罩都采用可拆卸設(shè)計(jì)，所有的屏蔽罩都輕而易舉的被打開(kāi)了。圖為取下來(lái)的所有金屬屏蔽罩。

主板背面芯片圖

圖為主板背面芯片圖。

主板正面芯片圖

圖為主板正面芯片一覽。心細(xì)的朋友想必已經(jīng)看到了，在這一面的兩個(gè)芯片上，有很多石墨覆蓋，石墨的作用主要就是為了散熱，這也從側(cè)面說(shuō)明了這兩顆芯片的重要性。它們到底是什么呢?讓我們繼續(xù)往下看。

高通PM8941電源管理芯片

剛才位于上面那個(gè)完全被石墨覆蓋的芯片是高通PM8941電源管理芯片，這枚芯片平常使用時(shí)發(fā)熱量還是比較大的，所以需要額外的石墨進(jìn)行散熱。

3GB運(yùn)存芯片+驍龍801四核CPU

而這顆大芯片則是三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM運(yùn)行內(nèi)存芯片，容量為3GB。并且在這顆芯片下面，還覆蓋有目前最為強(qiáng)大的高通801四核處理器，主頻為2.3GHz。如此強(qiáng)大的兩枚核心芯片，不用額外的石墨散熱絕對(duì)是不行的。

揚(yáng)聲器IC芯片

這枚TFA9890芯片為索尼Z2的揚(yáng)聲器IC芯片，它讓集成式DC/DC轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)了無(wú)可比擬的9.5V升壓電壓。增加音頻驅(qū)動(dòng)器IC的電壓裕量可防止放大器剪峰，并在最大音量處保持較高的音質(zhì)。

16GB容量三星內(nèi)置存儲(chǔ)顆粒

圖為索尼Z2的16GB容量三星內(nèi)置存儲(chǔ)顆粒。

音頻解碼芯片

圖為高通WCD9320音頻解碼芯片，這枚芯片的也讓索尼Z2能夠擁有非常不錯(cuò)的音效。

SKY77619多頻段功率放大器芯片

圖為SKY77619多頻段功率放大器芯片。

SKY77653功率放大器芯片

圖為SKY77653功率放大器芯片，這么芯片支持4G網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。

射頻收發(fā)芯片WTR1625L

圖為全新射頻收發(fā)芯片WTR1625L，這是業(yè)內(nèi)首款支持載波聚合的產(chǎn)品，并顯著地增加了可支持的頻段數(shù)量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經(jīng)部署或正在商用規(guī)劃的頻段及頻段組合。

高通PM8841電源管理芯片

圖為高通PM8841電源管理芯片。

全家福+總結(jié)

圖為索尼Z2拆機(jī)全家福。

全文總結(jié)：經(jīng)過(guò)對(duì)索尼Z2的拆解，我們對(duì)這款手機(jī)又有了新的認(rèn)識(shí)。首先從做工方面來(lái)看，索尼Z2依然延續(xù)了Xperia系列旗艦的整個(gè)設(shè)計(jì)風(fēng)格，內(nèi)部構(gòu)造規(guī)規(guī)矩矩，拆卸起來(lái)比較容易，并且不用暴力拆解主板上的所有芯片就都可見(jiàn)，這也為日后的維修帶來(lái)的便利?？傮w來(lái)說(shuō)，索尼Z2不愧為2014年的頂配旗艦。