智能型手機(jī)電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)

離散解決方案

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(圖四)是利用離散組件實(shí)作的電源管理系統(tǒng),電池電壓限制為3.3V。

圖五整合式解決方案

在此解決方案中,3.3VI/O電源是由SEPIC轉(zhuǎn)換器提供,它讓?xiě)?yīng)用系統(tǒng)能充份利用鋰離子電池電力,直到電池電壓降至最低水平（大約2.7V）。和離散解決方案一樣,穩(wěn)壓器輸出也來(lái)自3.3V輸入電源,以便提高工作效率。TPS65010采用48只接腳QFN封裝,這些組件都內(nèi)建FET晶體管。TPS61130SEPIC轉(zhuǎn)換器采用4×4平方厘米QFN封裝,并且內(nèi)建FET晶體管,最高達(dá)到90％以上效率,TPS5100則是三通道輸出控制器,專門(mén)用來(lái)提供電源給顯示器。功率放大器和中央處理器電源使用的動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整技術(shù)可以改善每顆零件的效率,進(jìn)而協(xié)助降低功耗。

離散或整合？

如何在離散或整合解決方案之間做出抉擇？一般說(shuō)來(lái),整合組件的成本會(huì)低于同樣等級(jí)的多顆離散零件;除此之外,如同(圖六)的電路板布局所示,相較于執(zhí)行同樣功能的多顆離散零件,TPS65010以及與其搭配的被動(dòng)零件只需較少的電路板空間,這主要是因?yàn)殡x散零件之間需要額外空間來(lái)容納訊號(hào)線路。由于TPS65010還包含原來(lái)由離散零件提供的其它功能,例如電源供應(yīng)順序、振動(dòng)器和二極管驅(qū)動(dòng)組件,因此整合解決方案可以節(jié)省更多電路板面積。