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IR 針對(duì)家電和輕工業(yè)應(yīng)用推出μIPM功率模塊

作者: 時(shí)間:2012-05-14 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱) 推出一系列正在申請(qǐng)專利的高集成、超小型μIPM功率模塊,適用于高效率家電和輕工業(yè)應(yīng)用,包括制冷壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)器、加熱和水循環(huán)泵、空調(diào)扇、洗碗機(jī)及自動(dòng)化系統(tǒng)。μIPM系列通過(guò)采用創(chuàng)新的封裝解決方案,開(kāi)創(chuàng)了器件尺寸新基準(zhǔn),比現(xiàn)有的三相位電機(jī)控制功率IC減少了高達(dá)60%的占位面積。

全新μIPM系列采用超小型12x12x0.9mm PQFN封裝,配備多種充分整合的三相位表面貼裝電機(jī)控制電路解決方案。為相關(guān)市場(chǎng)率先引入全新的方法,采用PCB銅線幫助模塊散熱,從而通過(guò)較小的封裝設(shè)計(jì)來(lái)減少成本,甚至省卻對(duì)外置散熱片的需要。此外,與傳統(tǒng)雙重內(nèi)嵌式模塊方案相比,標(biāo)準(zhǔn)QFN封裝技術(shù)通過(guò)省卻通孔第二通道組裝和提升散熱性能可以進(jìn)一步簡(jiǎn)化裝配過(guò)程。

亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁潘大偉表示:“IR的μIPM產(chǎn)品憑借創(chuàng)新的封裝解決方案,不僅比現(xiàn)有的領(lǐng)先方案減少高達(dá)60%的占位面積,而且有助于提高輸出電流能力及系統(tǒng)效率。全新的μIPM系列易于使用,散熱性能得到提升,整體系統(tǒng)尺寸也得以減少。有助于設(shè)計(jì)師與系統(tǒng)集成商設(shè)計(jì)出更具成本效益、先進(jìn)的電機(jī)控制解決方案。”

IR的μIPM系列采用通用引腳和封裝尺寸,提供可擴(kuò)展的功率解決方案。該產(chǎn)品系列配備專為變頻驅(qū)動(dòng)器而優(yōu)化的、堅(jiān)固耐用且高效率的高壓FredFET MOSFET開(kāi)關(guān),配合IR最先進(jìn)的高壓驅(qū)動(dòng)器IC,提供從2A至4A不等的額定電流,以及250V或500V的電壓。



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