功率型白光LED封裝技術、熒光粉技術發(fā)展趨勢深度剖析

LED芯片隨工藝、數(shù)量增長采用更大尺寸晶圓片制作工藝，會不斷的降低成本，近年來每年在20%速度降低，led芯片價格因數(shù)中，要將光效的提升也計入價格降低中，同樣的價格購買了更好的產(chǎn)品。LED芯片占15%比重還是很合理的，今后還會繼續(xù)維持在這個水平。

LED封裝成本占相當?shù)膬r格比重，大概在50%，我們必須要選擇更合適的LED封裝結構。Cree、Lumileds、OSRAM現(xiàn)有封裝均不符合燈具設計需要，設計成本會高居不下。大膽的創(chuàng)新設計是產(chǎn)品設計出路，我們大多還是沿用抄襲大公司封裝結構思維，創(chuàng)新太少，對自己創(chuàng)新信心不足。COB是未來燈具化設計主流方式，按燈具光學要求COB封裝，同時減少二次光學設計成本。封裝成本在燈具總成本的20-30%才較為合理。

LED產(chǎn)品價格高是普及化障礙，價格因數(shù)決定性價比，燈具的優(yōu)勢和價格能否讓大眾所接受，是影響LED燈具替代傳統(tǒng)燈具重要因數(shù)之一。

實際LED芯片成本只有15%，其它成本主要來至封裝、散熱、結構成本、電源。從成本的組成來看降低燈具成本是在制造環(huán)節(jié)，單純要求LED芯片降低是起不到太大的作用。燈具制造需要整體價格合理，規(guī)劃合理，綜合性的單純要求某一個部分便宜作用不大，而是我們設計的燈具整體架構要經(jīng)濟，是最優(yōu)化的最重要。

實際散熱設計很簡單，把住兩個方向：

1、LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設計就越好；

2、散熱阻力，就是要有足夠的散熱傳到路徑同時也要有足夠的‘散熱道路’。這部分成本主要在結構，用于散熱成本并不多。

散熱成本要維持在20%，20%成本認為很合理，最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新，設計更合理。結構設計在燈具中大概占電源是LED燈具最薄弱的環(huán)節(jié)，嚴重滯后LED燈具發(fā)展，品質(zhì)有待提高。現(xiàn)在設計占燈具成本的20%左右，有些高。隨著技術發(fā)展電源大概在5-10%最為合理。