LED的參數(shù)與特性
發(fā)光二極管有紅外(非可見)與可見光兩個系列,前者可用輻射度,后者可用光度學來量度其光學特性。
2.1 發(fā)光法向光強及其角分布Iθ
2.1.1 發(fā)光強度(法向光強)是表征發(fā)光器件發(fā)光強弱的重要性能。LED 大量應用要求是圓柱、圓球封裝,由于凸透鏡的作用,故都具有很強指向性:位于法向方向光強最大,其與水平面交角為90°。當偏離正法向不同θ角度,光強也隨之變化。發(fā)光強度隨著不同封裝形狀而強度依賴角方向。
2.1.2 發(fā)光強度的角分布Iθ是描述LED發(fā)光在空間各個方向上光強分布。它主要取決于封裝的工藝(包括支架、模粒頭、環(huán)氧樹脂中添加散射劑與否)
⑴ 為獲得高指向性的角分布(如圖4)
① LED 管芯位置離模粒頭遠些;
② 使用圓錐狀(子彈頭)的模粒頭;
③ 封裝的環(huán)氧樹脂中勿加散射劑。
采取上述措施可使LED 2θ1/2 = 6°左右,大大提高了指向性。
⑵ 當前幾種常用封裝的散射角(2θ1/2 角)圓形LED:5°、10°、30°、45°。
2.2 發(fā)光峰值波長及其光譜分布
⑴ LED 發(fā)光強度或光功率輸出隨著波長變化而不同,繪成一條分布曲線——光譜分布曲線。當此曲線確定之后,器件的有關主波長、純度等相關色度學參數(shù)亦隨之而定。
LED 的光譜分布與制備所用化合物半導體種類、性質(zhì)及pn結(jié)結(jié)構(gòu)(外延層厚度、摻雜雜質(zhì))等有關,而與器件的幾何形狀、封裝方式無關。
下圖繪出幾種由不同化合物半導體及摻雜制得LED 光譜響應曲線。其中
① 是藍色InGaN/GaN 發(fā)光二極管,發(fā)光譜峰λp = 460~465nm;
② 是綠色GaP:N 的LED,發(fā)光譜峰λp = 550nm;
③ 是紅色GaP:Zn-O 的LED,發(fā)光譜峰λp = 680~700nm;
④ 是紅外LED 使用GaAs 材料,發(fā)光譜峰λp = 910nm;
⑤ 是Si 光電二極管,通常作光電接收用。
由圖可見,無論什么材料制成的LED,都有一個相對光強度最強處(光輸出最大),與之相對應有一個波長,此波長叫峰值波長,用λp表示。只有單色光才有λp波長。
⑵ 譜線寬度:在LED 譜線的峰值兩側(cè)±△λ處,存在兩個光強等于峰值(最大光強度)一半的點,此兩點分別對應λp-△λ,λp+△λ 之間寬度叫譜線寬度,也稱半功率寬度或半高寬度。半高寬度反映譜線寬窄,即LED 單色性的參數(shù),LED 半寬小于40 nm。
⑶ 主波長:有的LED 發(fā)光不單是單一色,即不僅有一個峰值波長;甚至有多個峰值,并非單色光。為此描述LED 色度特性而引入主波長。主波長就是人眼所能觀察到的,由LED 發(fā)出主要單色光的波長。單色性越好,則λp也就是主波長。如GaP 材料可發(fā)出多個峰值波長,而主波長只有一個,它會隨著LED 長期工作,結(jié)溫升高而主波長偏向長波。
2.3 光通量
光通量F是表征LED 總光輸出的輻射能量,它標志器件的性能優(yōu)劣。F為LED 向各個方向發(fā)光的能量之和,它與工作電流直接有關。隨著電流增加,LED 光通量隨之增大??梢姽釲ED 的光通量單位為流明(lm)。
LED向外輻射的功率——光通量與芯片材料、封裝工藝水平及外加恒流源大小有關。目前單色LED 的光通量最大約1 lm,白光LED 的F≈1.5~1.8 lm(小芯片),對于1mm
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