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LED封裝制造流程及相關注意事項

作者: 時間:2013-04-26 來源:網絡 收藏
-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">  在整個工序(生產,測試、包裝等)所有與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施。

  主要有:(1)工作臺為防靜電工作臺,生產機臺接地良好。

  (2)車間展設防靜電地板并做好接地。

  (3)操縱員穿防靜電服、帶防靜電手環(huán)、手套或腳環(huán)。

  (4)包裝采用防靜電材料。

  (5)應用離子風機,焊接電烙鐵做好接地措施。

  以上信息只是本人簡單對制作流程及注意事項的大致介紹,希望能過幫到大家。


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關鍵詞: LED封裝 制造流程

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