飛凌嵌入式OK335xS開發(fā)平臺評測
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1、 細(xì)節(jié)欣賞
圖一，整體圖
飛凌 OK335xS(TI AM335X系列)核心板尺寸為52*42mm，由于采用郵票孔的連接方式連接高度可以忽略不計(jì)，非常適合緊湊型的產(chǎn)品開發(fā)。
圖二，cpu細(xì)節(jié)
核心板標(biāo)配采用的是TI Sitara系列的AM3354工業(yè)級處理器，其運(yùn)行溫度達(dá)到-40℃~+85℃，根據(jù)客戶需求可以定制使用 AM3352,AM3356,AM3357,AM3358,AM3359,他們之間的區(qū)別如下所示：
處理器型號之間的主要區(qū)別是在運(yùn)行主頻和是否含有3D圖形顯示以及PRU子系統(tǒng)上面。
下面是 TI AM335X 處理器命名規(guī)則說明：
根據(jù) AM335X 的命名規(guī)則結(jié)合核心板 CPU 的型號可以知道 CPU 的主頻，硬件版本號，運(yùn)行溫度等關(guān)鍵參數(shù)，我們可以看到目前該核心板采用的是AM3354BZCZD80 或者AM3354ZCZD72，可見產(chǎn)品屬于工業(yè)級別
圖三：內(nèi)存
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