美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出100V 有源鉗位脈沖寬度調(diào)制控制器

有源鉗位技術(shù)是電源分配結(jié)構(gòu)最普遍采用的其中一種單端布局，可確保轉(zhuǎn)換器能以 50% 以上的占空度操作，也確保變壓器的一級(jí)線圈及次級(jí)線圈有更大的匝數(shù)比。由于美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體采用了最新的高電壓 (100 伏) 高精度模擬雙極 CMOS-DMOS 工藝技術(shù)，因此這款 LM5025 控制器芯片可以在 13 伏至 100 伏的廣闊輸入電壓范圍內(nèi)操作，使客戶無(wú)需加設(shè)偏壓穩(wěn)壓器芯片，有助縮小印刷電路板的面積。

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的 LM5025 脈沖寬度調(diào)制控制器內(nèi)含一個(gè) 100 伏的啟動(dòng)偏壓穩(wěn)壓器及一個(gè)用戶可自行設(shè)定的 1MHz 振蕩器，整體的傳播延遲不超過 100ns，因此適用于各種采用 48 伏分隔式電源供應(yīng)設(shè)計(jì)的通信系統(tǒng)。這款可支持有源鉗位輸出的 LM5025 芯片可以通過重新配置，為 P 通道開關(guān)系統(tǒng)提供重疊時(shí)間，或?yàn)?N 通道開關(guān)系統(tǒng)提供停滯時(shí)間。LM5025 芯片采用美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的獨(dú)特復(fù)合式門驅(qū)動(dòng)器技術(shù)，峰值電流高達(dá) 3A，因此可直接驅(qū)動(dòng)高功率的金屬氧化半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET)。其優(yōu)點(diǎn)是可以縮小電路板的板面空間以及提高供電密度，比其他需要加設(shè)門驅(qū)動(dòng)器的脈沖寬度調(diào)制控制器更為優(yōu)勝。

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體 LM5025 芯片的主要功能特色及優(yōu)點(diǎn)：

功能特色優(yōu)點(diǎn)
這是一個(gè)高度集成的控制器解決方案，設(shè)有啟動(dòng)穩(wěn)壓器、高頻率振蕩器、控制電路以及兩個(gè)功率 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器。減低所需元件數(shù)目，縮短設(shè)計(jì)周期，使內(nèi)含有源鉗位電路的高效率正向電壓直流/直流轉(zhuǎn)換器可以更快融入系統(tǒng)設(shè)計(jì)之中。
峰值電流為 3A 及 1A 的內(nèi)置式 MOSFET 門驅(qū)動(dòng)器各一個(gè)，可分別提供主輸出及鉗位輸出。有助提高效率及性能，而且無(wú)需加設(shè)外置式驅(qū)動(dòng)器。
內(nèi)置式啟動(dòng)穩(wěn)壓器的電壓輸入范圍較為廣闊 (15 伏至 100 伏)。無(wú)需加設(shè)外置式啟動(dòng)穩(wěn)壓器，確保用戶可以使用電壓范圍較為廣闊而又無(wú)需穩(wěn)定輸入電壓的電源供應(yīng)器。
可設(shè)定主輸出及鉗位輸出之間的停滯時(shí)間或重疊時(shí)間。按照用戶設(shè)定的開關(guān)轉(zhuǎn)換時(shí)間驅(qū)動(dòng) N 通道或 P 通道的有源鉗位晶體管。
用戶可自行設(shè)定電壓不足鎖定 (UVLO) 電路，另有可調(diào)節(jié)磁滯功能?？梢造`活控制啟動(dòng)次序以及將啟動(dòng)浪涌電流降至最低。
雙模式電流過高保護(hù)功能。利用周期性電流限幅功能或采用可自行軟啟動(dòng)的打嗝模式保護(hù)電源供應(yīng)器。防止電路過載或短路。
內(nèi)置式振蕩器同步操作電路。用戶可根據(jù)外置式時(shí)鐘鎖定控制器以減低干擾。
小巧而散熱能力更高的 LLP?-16 CSP 封裝
(5 mm x 5mm)。更高的散熱能力。占用更少的印刷電路板板面空間。

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體電源管理部市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān) Paul Greenland 表示：「美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的 LM5000 系列高電壓電源管理集成電路一直領(lǐng)先同業(yè)，LM5025 芯片的推出使這系列芯片的產(chǎn)品型號(hào)更為齊備。無(wú)論我們的客戶要求如何嚴(yán)格，這系列芯片必定能為他們提供一個(gè)完善的解決方案。LM5025 芯片的技術(shù)集成度及功能都比現(xiàn)有的產(chǎn)品優(yōu)勝。鑒于電源分配產(chǎn)品市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)，LM5025 芯片的這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將有助美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體繼續(xù)保持其市場(chǎng)上的領(lǐng)導(dǎo)地位。」

供貨情況

LM5025 芯片采用小巧的 LLP-16 或 TSSOP-16 封裝，采購(gòu)以 1,000 顆為單位，單顆價(jià)為 1.30 美元，已有大量現(xiàn)貨供應(yīng)。