Protel99 SE高頻PCB設計的研究

　　當高頻電路工作頻率較高時,還需要考慮布線的阻抗匹配及天線效應問題。

　　2.3電源線與地線的布線要求

　　根據不同工作電流的大小,盡量加大電源線的寬度。高頻PCB應盡量采用大面積地線并布局在PCB的邊緣,可以減少外界信號對電路的干擾;同時,可以使PCB 的接地線與殼體很好地接觸,使PCB的接地電壓更加接近于大地電壓。應根據具體情況選擇接地方式,與低頻電路有所不同,高頻電路的接地線應該采用就近接地或多點接地的方式,接地線短而粗,以盡量減少地阻抗,其允許電流要求能夠達到3倍于工作電流的標準。揚聲器的接地線應接在PCB功放輸出級的接地點,切勿任意接地。

　　在布線過程中還應該及時地將一些合理的布線鎖定,以免多次重復布線。即執(zhí)行EditselectNet命令在預布線的屬性中選中Locked就可以將其鎖定不再移動。

　　3焊盤及敷銅的設計

　　3.1焊盤與孔徑

　　在保證布線最小間距不違反設計的電氣間距的情況下,焊盤的設計應較大,以保證足夠的環(huán)寬。一般焊盤的內孔要比元器件的引線直徑稍微大一點,設計過大,容易在焊接中形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm,其中d為焊盤內孔徑,對于一些密度比較大的PCB,焊盤的最小值可以取(d+1.0)mm。焊盤的形狀通常設置為圓形,但是對于DIP封裝的集成電路的焊盤最好采用跑道形,這樣可以在有限的空間內增大焊盤的面積,有利于集成電路的焊接。布線與焊盤的連接應平滑過渡,即當布線進入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時,應采用補淚滴設計。

　　需要注意的是,焊盤內孔徑d的大小是不同的,應當根據實際元器件引線直徑的大小加以考慮,如元件孔、安裝孔和槽孔等。而焊盤的孔距也要根據實際元器件的安裝方式進行考慮,如電阻、二極管、管狀電容器等元件有 “立式”、“臥式”兩種安裝方式,這兩種方式的孔距是不同的。此外,焊盤孔距的設計還要考慮元器件之間的最小間隙要求,特別是特殊元器件之間的間隙需要由焊盤間的孔距來保證。

　　在高頻PCB中,還要盡量減少過孔的數量,這樣既可減少分布電容,又能增加PCB的機械強度?？傊?在高頻PCB的設計中,焊盤及其形狀、孔徑與孔距的設計既要考慮其特殊性,又要滿足生產工藝的要求。采用規(guī)范化的設計,既可降低產品成本,又可在保證產品質量的同時提高生產的效率。

　3.2敷銅

　　敷銅的主要目的是提高電路的抗干擾能力,同時對于PCB散熱和PCB的強度有很大好處,敷銅接地又能起到屏蔽的作用。但是不能使用大面積條狀銅箔,因為在PCB的使用中時間太長時會產生較大熱量,此時條狀銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落現(xiàn)象,因此,在敷銅時最好采用柵格狀銅箔,并將此柵格與電路的接地網絡連通,這樣柵格將會有較好的屏蔽效果,柵格網的尺寸由所要重點屏蔽的干擾頻率而定。

　　在完成布線、焊盤和過孔的設計后,應執(zhí)行DRC(設計規(guī)則檢查)。在檢查結果中詳細列出了所設計的圖與所定義的規(guī)則之間的差異,可查出不符合要求的網絡。但是,首先應在布線前對DRC進行參數設定才可運行DRC,即執(zhí)行ToolsDesignRuleCheck命令。

　　4結束語