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基于SCR結(jié)構(gòu)的納米工藝ESD防護(hù)器件研究

作者: 時間:2013-09-30 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
提出了一種通過增加浮空N阱從縱向上也增加基區(qū)寬度的方法,如圖3(b)所示。在拉伸后的Dl區(qū)間增加一個N阱結(jié)構(gòu),該N阱結(jié)構(gòu)因為在電位上不與陽極或者陰極相連,所以其電位上是浮空的。如圖3(b)中虛線部分所示,浮空N阱的加入使得基區(qū)寬度不再是橫向上的一段距離,而是要加上兩段N 阱的深度。在版圖上,該改進(jìn)結(jié)構(gòu)并未增加任何的面積,是一種非常有效率的提高維持電壓的方案。通過圖4中空心曲線與實心曲線的對比我們可以看到:相比同樣寬度的LVTSCR,增加了浮空N阱的LVTSCR的維持電壓要高的多,維持電壓的提高從0.3V至1v不等。

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  采用TCAD仿真分析,可以看到增加了浮空N阱后LVTSCR內(nèi)觸發(fā)電流的流向。因為在浮空N阱與 P型襯底之間會形成反型層隔絕電流經(jīng)過,所以流經(jīng)此處的電流必須饒果果浮空N阱的底部從陽極流向陰極,即電流路徑被人為地延長了,這也是為什么增加浮空N 阱能夠有效增加基區(qū)寬度,提高維持電壓的原因。

3 DT概述LVTSCR能夠做到相同工藝下GGNMOS相近的觸發(fā)電壓,但如果需要得到更低的觸發(fā)電壓用于極低電壓電路的ESD保護(hù),則需要改變 SCR的觸發(fā)方式。通過外加輔助觸發(fā)結(jié)構(gòu),SCR的開啟電壓是可以得到控制的。二極管輔助觸發(fā)的SCR(DTSCR)就是一種更有著低電壓開啟特性的 ,其剖面示意圖如圖6所示。

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  這是一個外接了兩個二極管的DT,圖中左邊部分為主SCR,電流路徑是P+/N阱/P襯底/N+.而SCR N阱中的P+/N阱以及右邊獨立的兩個P+/N阱二極管則組成了這個DTSCR的二極管串觸發(fā)電路。當(dāng)ESD電流會從陽極進(jìn)入,依次流過SCR中的P+ /N阱寄生二極管以及之后的兩個二極管,最終由陰極流出。當(dāng)流經(jīng)的電流在SCR N阱中的阱電阻RNwell上形成0.7V的電壓降時,DTSCR的SCR部分就會開啟,成為泄放ESD的主要路徑。因為二極管串的開啟電壓由二極管的串聯(lián)個數(shù)決定,圖6中3個二極管的開啟電壓大約是2.1V,DTSCR可以根據(jù)所應(yīng)用的電壓環(huán)境來調(diào)整串聯(lián)二極管個數(shù)。是一種具有一定可變性的ESD防護(hù)結(jié)構(gòu)。

  注意到圖6中還標(biāo)注出了寄生SCR的電流路徑,該寄生SCR是由主SCR的N阱部分和最后一個二極管所構(gòu)成的,正是因為該寄生結(jié)構(gòu)的存在,DTSCR的TLP曲線呈現(xiàn)一種多次回滯的特性,如圖7所示。

  基于SCR結(jié)構(gòu)的納米工藝ESD防護(hù)器件研究

  同樣通過TCAD仿真,可以證明關(guān)于寄生SCR工作的猜想。圖8中可以看到在二極管導(dǎo)通和主SCR開啟之間,有一段寄生SCR工作的階段,應(yīng)對的正是圖7中曲線一次回滯后的工作階段。

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  DTSCR采用的目的是為了盡量減小整個結(jié)構(gòu)的開啟電壓,而寄生SCR的存在則是會影響到主SCR 的開啟,為了能夠進(jìn)一步的減小DTSCR開啟電壓的上限,這里依舊采用變化SCR基區(qū)寬度的方法,如圖9所示,通過改變二極管串聯(lián)的順序(改為從最遠(yuǎn)離主 SCR的二極管依次串聯(lián)到靠近主SCR的二極管),以及主SCR中的N阱與最后一個二極管間的N阱之間的距離D,我們可以得到圖10的TLP測試曲線。可以看到隨著D的變化,改進(jìn)型DTSCR的第二次觸發(fā)電壓也發(fā)生著變化:D越小,則第二次觸發(fā)電壓也越低。最低可以達(dá)到3.5V的電壓值。另一方面2V的維持電壓值也足夠用于1.2/1.8V電路的ESD防護(hù)并且能夠避免閂鎖效應(yīng)的發(fā)生。如此一來,DTSCR真正做到了低電壓觸發(fā),足夠的維持電壓。

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  4結(jié)論本文針對下的ESD防護(hù)特點提出使用SCR結(jié)構(gòu)作為防護(hù)器件,并進(jìn)行了相應(yīng)的研究。

  選擇常見的LVTSCR結(jié)構(gòu)和DTSCR,因為這兩種SCR結(jié)構(gòu)有著非常低的開啟電壓。同時也對 LVTSCR和DTSCR進(jìn)行了相應(yīng)的改進(jìn)設(shè)計使得他們能夠起到相應(yīng)的ESD防護(hù)作用。通過TLP測試和TCAD仿真分析,SCR的工作原理得到了解釋,測試與分析證明改進(jìn)后的LVTSCR和DTSCR是有著廣泛的應(yīng)用前景的。


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