解析CAF失效機(jī)理及分析方法
加入技術(shù)交流群
本文通過分析CAF失效機(jī)理，詳解了CAF失效分析方法，最后提出相應(yīng)的改善對(duì)策，為CAF失效問題提出了預(yù)防思路。
5.1 CAF失效機(jī)理
（1）CAF失效通過兩步進(jìn)行：第一步：化學(xué)鍵水解；第二步：導(dǎo)電陽極絲增長。
（2）CAF形成的影響因素主要包括PCB設(shè)計(jì)的影響，板材配本的影響，PCB加工過程的影響。
5.2 CAF失效的分析方法
?。?）通常使用半分法來鎖定失效區(qū)域；
?。?）使用切片觀察，垂直研磨找出層數(shù)，水平研磨找CAF失效點(diǎn)；
?。?）SEMEDS分析，使用SEM觀察外觀，EDS對(duì)不良區(qū)域進(jìn)行元素分析。
5.3 防止CAF效應(yīng)對(duì)策
應(yīng)從設(shè)計(jì)、制作、分析三方面進(jìn)行全方位入手，盡量避免使用可能增大CAF效應(yīng)的方法。
評(píng)論