飛兆半導體推出業(yè)界最小的低電阻模擬開關

飛兆半導體的新型FSA4157單刀雙擲 (SPDT)、FSA1156常開(NO)單刀單擲和FSA1157常閉(NC)單刀單擲模擬開關均采用芯片級MicroPakTM 封裝，占用空間比傳統(tǒng)SC70封裝小65%，是業(yè)界同類產(chǎn)品中體積最小的器件。這些開關具有低導通阻抗(RON)特性，4.5V Vcc下最大導通阻抗(RON)為1.15Ohm，不會引起信號衰減并可降低揚聲器音量所需的驅(qū)動電流，因而可改善信號的完整性。

FSA4157、FSA1156和FSA1157具有1.65V–5.5V的寬工作電壓范圍，可為蜂窩電話電池提供承受高達4.6V過充電壓的額外優(yōu)勢。這些器件的工作電壓較高，能夠順利地適應過充電現(xiàn)象，與額定電壓為3.3V的普通模擬開關不同。新型開關器件還為設計人員提供通行高速模擬和數(shù)字信號的350MHz 帶寬，適用于低電源電壓應用，同時通過7,500V (HBM) 的額定值提供出色的ESD保護功能。

這些器件豐富了飛兆半導體針對移動電話市場的模擬開關種類。對於具有揚聲器電話功能的移動電話，MicroPakTM 封裝FSA3157是高性能的單刀雙擲模擬開關，采用先進的亞微米CMOS工藝制造，可實現(xiàn)僅為7ns至23ns及2.5ns至12.5ns的高速啟動和中止時間，而且在3.3V Vcc下典型導通阻抗低于10 Ohm。

如信號需要在三個來源之間轉換，飛兆半導體新型FSA3357可以替代常用兩個單獨的SPDT開關。FSA3357是高性能的單刀雙擲模擬開關或2：1多路復用器/多路分解器總線開關，具有“先斷后接”選擇電路以防止信號受干擾。

這些全新器件豐富了飛兆半導體針對便攜應用的產(chǎn)品種類，包括音頻放大器、背光照明LED、溫度傳感器和復位發(fā)生器電路等監(jiān)控產(chǎn)品，以及DC/DC轉換產(chǎn)品如DC/DC轉換器、LDO和MOSFET。

這些無鉛產(chǎn)品達到或超出IPC/JEDEC共同標準J-STD-020B的要求，并符合將于2005年生效的歐盟標準。

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