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封裝新技術(shù)導(dǎo)入加速,LED背光市場格局或重構(gòu)

作者: 時間:2013-12-16 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
C),用于高性能導(dǎo)線支架,發(fā)光效率亦可達(dá)90lm/w。以LED元件成本結(jié)構(gòu)分析, 導(dǎo)線支架占LED元件的BOM比重約15%,換言之,新一代7020將較傳統(tǒng)采用PCT與PA9T塑料開發(fā)的7020和7030,成本可下降15%。

  從目前市場反饋情況來看,真正導(dǎo)入EMC的企業(yè)很少,且大多集中在照明領(lǐng)域。這種采用新的Epoxy材料和蝕刻技術(shù)在Molding設(shè)備的封裝下的一種高度集成化的封裝形式,由于材料和結(jié)構(gòu)的變化,器件具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小等特點(diǎn)。

  “EMC是日本最先開發(fā)的半導(dǎo)體技術(shù),為了擴(kuò)大市場份額,他們開始將這項(xiàng)技術(shù)轉(zhuǎn)移至中國大陸?!鄙钲谏┛齐娮佑邢薰究偨?jīng)理辛雅橋表示,兩年前他們就將臺灣長華EMC支架帶入大陸,目前海外市場的背光器件基本上都已經(jīng)是EMC的天下。

  如果EMC是未來背光器件的主流技術(shù)之一,大陸市場的導(dǎo)入速度將極大影響他們未來在市場的持續(xù)競爭力。

  “ 現(xiàn)在背光支架確實(shí)有兩種,即PCT和EMC。但對于7020來說,PCT支架已經(jīng)可以滿足需求?!闭遵Y股份LED事業(yè)部總經(jīng)理全勁松認(rèn)為,EMC的支架電流可以做到0.8W以上,但在側(cè)發(fā)光器件中沒必要做到如此高的功率。相反功率太高,隨著使用顆數(shù)的減少,很容易出現(xiàn)燈影或個別燈過亮的現(xiàn)象。

  據(jù)中怡康統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年3月LED電視銷量品牌排名為海信、創(chuàng)維、TCL、康佳、長虹、海爾、三星、夏普、三洋、索尼。國產(chǎn)電視已經(jīng)占據(jù)市場半壁江山,國產(chǎn)背光器件廠在產(chǎn)品導(dǎo)入方面更偏向于配合國產(chǎn)電視的研發(fā)進(jìn)度。

  “大陸電視設(shè)計方案大概比國外慢半年左右,但是只要方案確定,馬上就會大批量導(dǎo)入7020。對于國內(nèi)封裝廠來說,7020只是規(guī)格上的轉(zhuǎn)換?!本г獙毘扛笨偼蹩〔┱J(rèn)為,按常規(guī)來看,大陸背光器件廠整體導(dǎo)入新型號的時間大致比國外慢一到兩個季度。

  區(qū)偉能表示,從廣州晶科EMC的研發(fā)情況來看,生產(chǎn)成本優(yōu)勢并不太明顯,甚至比使用PCT支架的成本更高。但我們必須看到,EMC目前在成本上的確沒有優(yōu)勢,但依然是未來的技術(shù)趨勢,有必要繼續(xù)加大研發(fā)力度。瑞豐光電研發(fā)經(jīng)理陳華認(rèn)為,EMC是封裝技術(shù)未來的發(fā)展趨勢,但不一定只限于7020這個尺寸。

  實(shí)際上, 從PLCC到QFN 的演變,也是IC封裝的趨勢,LED封裝只是順應(yīng)了這個潮流。新技術(shù)的掌握只是時間問題,中國大陸LED封裝企業(yè)在這方面與臺灣地區(qū)及其他地區(qū)的差別其實(shí)并不大,在一些領(lǐng)域,甚至是領(lǐng)先的?!暗绻录夹g(shù)的潮流沒有及時跟上,被市場淘汰是必然的?!饼垊僬J(rèn)為,從技術(shù)儲備上來說,大陸背光器件廠商基本與日亞、首爾半導(dǎo)體等國際大廠同步。

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