無鉛工藝對助焊劑的要求

　　(A)無鉛焊料合金潤濕性差。

　　(B)溫度高(簡單PCB235℃，復雜PCB260℃)。

　　(C)工藝窗口小。

　?、?無鉛返修注意事項：

　　(A)選擇適當的返修設備和工具。

　　(B)正確作用返修設備和工具。

　　(C)正確選擇焊膏、焊劑、焊錫絲等材料。

　　(D)正確設置焊接參數。

　　除了要適應無鉛焊料的高熔點和低潤濕性。同時返修過程中一定要小心，將任何潛在的對元件和PCB的可靠性產生不利影響的因素降至最低。

　　9、 關于過度時期無鉛和有鉛混用情況總結。

　　(A)無鉛焊料和無鉛焊端――效果最好。

　　(B)無鉛焊料和有鉛焊端――目前普通使用，可以應用，但必須控制Pb，Cu等的含量，要配制相應的助焊劑，還要嚴格控制溫度曲線等工藝參數，否則會造成可靠性問題。

　　(C)有鉛焊料和無鉛焊端――效果最差，BGA、CSP無鉛焊球是不能用到有鉛工藝中的，不建議采用。

　　目前無鉛工藝當中采用的釬焊料相對比原來的焊料成分方面錫的含量增大很多，其合金成分相對有很大的提升。在生產加工過程中，其錫渣的產生量比原來普通焊料的產生量也有很大幅度的提高。如果能將錫渣的產生量降低則對于材料消耗方面的成本控制是有益的。

　　錫渣主要是錫在高溫環(huán)境下和氧氣發(fā)生反應產生的氧化物，通過物理高溫攪拌可以將大部分的錫氧分離(即錫渣還原)，將分離的錫重新使用，也可利用化學置換還原反應將錫渣中的氧分子置換后還原成純錫而重復使用。

　　每個工廠可根據自身的機器及工藝安排等方面綜合考慮得到較好的無鉛化的道路。