無鉛工藝對(duì)助焊劑的要求

　　(A)無鉛焊料合金潤濕性差。

　　(B)溫度高(簡單PCB235℃，復(fù)雜PCB260℃)。

　　(C)工藝窗口小。

　?、?無鉛返修注意事項(xiàng)：

　　(A)選擇適當(dāng)?shù)姆敌拊O(shè)備和工具。

　　(B)正確作用返修設(shè)備和工具。

　　(C)正確選擇焊膏、焊劑、焊錫絲等材料。

　　(D)正確設(shè)置焊接參數(shù)。

　　除了要適應(yīng)無鉛焊料的高熔點(diǎn)和低潤濕性。同時(shí)返修過程中一定要小心，將任何潛在的對(duì)元件和PCB的可靠性產(chǎn)生不利影響的因素降至最低。

　　9、 關(guān)于過度時(shí)期無鉛和有鉛混用情況總結(jié)。

　　(A)無鉛焊料和無鉛焊端――效果最好。

　　(B)無鉛焊料和有鉛焊端――目前普通使用，可以應(yīng)用，但必須控制Pb，Cu等的含量，要配制相應(yīng)的助焊劑，還要嚴(yán)格控制溫度曲線等工藝參數(shù)，否則會(huì)造成可靠性問題。

　　(C)有鉛焊料和無鉛焊端――效果最差，BGA、CSP無鉛焊球是不能用到有鉛工藝中的，不建議采用。

　　目前無鉛工藝當(dāng)中采用的釬焊料相對(duì)比原來的焊料成分方面錫的含量增大很多，其合金成分相對(duì)有很大的提升。在生產(chǎn)加工過程中，其錫渣的產(chǎn)生量比原來普通焊料的產(chǎn)生量也有很大幅度的提高。如果能將錫渣的產(chǎn)生量降低則對(duì)于材料消耗方面的成本控制是有益的。

　　錫渣主要是錫在高溫環(huán)境下和氧氣發(fā)生反應(yīng)產(chǎn)生的氧化物，通過物理高溫?cái)嚢杩梢詫⒋蟛糠值腻a氧分離(即錫渣還原)，將分離的錫重新使用，也可利用化學(xué)置換還原反應(yīng)將錫渣中的氧分子置換后還原成純錫而重復(fù)使用。

　　每個(gè)工廠可根據(jù)自身的機(jī)器及工藝安排等方面綜合考慮得到較好的無鉛化的道路。