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2019年智能手機(jī)面板技術(shù)路線解析:挖孔?屏下指紋?

作者: 時間:2019-01-21 來源:群智咨詢 收藏

  從顯示集成上來看:

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201901/396932.htm

  智能手機(jī)的終極形態(tài)在于真正意義的全面屏,即手機(jī)正面全部為顯示屏,這就意味著除了顯示屏外,其他的模塊,如指紋,攝像頭等全部都得集成到屏幕中去,才能實(shí)現(xiàn)真正意義的全面屏。

  1)“大面積/”屏下指紋

  對于屏下指紋來講,經(jīng)過2018年的市場的驗(yàn)證以及供應(yīng)鏈的不斷成熟,屏下指紋的發(fā)展趨勢已經(jīng)得到驗(yàn)證。2019年屏下指紋(尤其是光學(xué)屏下指紋)滲透率將持續(xù)上升,品牌的旗艦主流手機(jī)將屏下指紋成為標(biāo)配。2019年屏下指紋的發(fā)展方向仍然圍繞“屏下指紋方案”及“大面積(1/4屏幕或1/2屏幕)”屏下指紋方案方向發(fā)展。據(jù)悉,現(xiàn)階段,廠家也在積極研究的屏下指紋方案,有望在2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)數(shù)據(jù),2018年全球屏下指紋芯片的出貨量約4500萬顆,預(yù)計(jì)2019年全球屏下指紋方案芯片的發(fā)貨量約1.9億顆。

  圖6:2019年屏下指紋發(fā)展路線

  

  2)屏下攝像頭

  目前所有形態(tài)的顯示方案,包括“挖槽/挖孔/升降/滑蓋/雙屏”等,無非都是未來解決前置攝像頭擺放的問題。屏下指紋現(xiàn)階段已量產(chǎn)品,但是攝像頭的處理方案一直在研發(fā)中,為了實(shí)現(xiàn)真正意義的全面屏,未來攝像頭模塊也需要和指紋模塊一樣,置于下方。

  目前的屏幕技術(shù)能做到的透明度和攝像頭要求的百分之九十幾相差甚遠(yuǎn),目前的技術(shù)難度仍然不小。傳統(tǒng)的RGB攝像頭解決方案似乎無法達(dá)到該要求。雖然2019年仍然無可量產(chǎn)的屏下攝像頭產(chǎn)品上市,預(yù)計(jì)2020年屏下攝像頭將會有機(jī)會被終端廠商采用,且前置攝像頭打開時,消費(fèi)者可能看不到那個“孔”。這一切成為產(chǎn)業(yè)鏈共同努力的方向。

  圖7:2020年屏下攝像頭演示圖

  

  綜上所述,2019年全球智能手機(jī)顯示在形態(tài)上仍以全面屏為主,“Dual-Gate/COF”比例逐步提升, “打孔屏/折疊屏”等新形態(tài)涌現(xiàn)。從集成功能上,屏下指紋得到進(jìn)一步的發(fā)展及完善,市場進(jìn)入者逐步增多,屏下攝像頭成為眾多攝像頭廠商一起努力的方向。

  創(chuàng)新力就是生產(chǎn)力。


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