盤點全球最新發(fā)布五大超級3D打印機

　　精巧時尚的巧克力3D打印機XOCO

　　在食品3D打印領域，巧克力和糖果的3D打印技術是發(fā)展得相對較快的，這主要是由于巧克力和糖果的成分相對單一，比較適合3D打印。但是即便如此，其市場擴散速度仍然不夠迅速。其原因之一就是市場上缺少可以很方便地放到廚房和甜食商店里的那種設計緊湊、時尚的3D打印機。為了解決這一問題，荷蘭設計工作室Michiel Cornelissen Ontwerp開發(fā)出了一款巧克力3D打印機的概念機型XOCO。這款XOCO巧克力3D打印機的外殼使用了一個非常典雅的圓形玻璃罩。而其機械結構則是基于極坐標系統(tǒng)的，由一個可旋轉的構建平臺、支柱以及一個懸垂的打印頭組成，打印頭上安裝著一個能夠容納巧克力打印材料的球形容器。這款機器還提供自行開發(fā)的移動app，用戶可以通過app選擇要3D打印的巧克力模型。

　　據(jù)悉，這款3D打印機還將支持不同類似的巧克力，包括白巧克力、牛奶巧克力和黑巧克力等。由于其外殼是透明的玻璃的，用戶可以很方便地看到3D打印巧克力的整個過程。另外值得一提的是，設計團隊在打印機底座上設置了一圈多色的LED指示燈，用于指示打印機是否已經預熱完畢以及打印進度等，很有巧思，與當前大多數(shù)3D打印機呆板、粗糙的形象形成鮮明的對比。據(jù)該設計團隊介紹，這款XOCO 3D打印機的想法主要來自幾年前他們與Nikhil Velpanur的一次合作。當時，Nikhil Velpanur建議開發(fā)一款巧克力3D打印機。不過當時該項目并未啟動。

　　而最近，這家設計工作室決定完成XOCO 3D打印機的設計。該工作室負責人Michiel Cornelissen稱：“我們一直很喜歡關于XOCO的想法，于是在最近我們對該設計在原有的方案上進行了進一步改進，增加了更多有趣的用戶體驗、一個app和一些新的硬件——這只是因為我們覺得當下市場上的3D打印機設計并不夠好。我們希望能夠在設計上使3D打印機突破固有的模式?！蹦壳?，XOCO 3D打印機仍然處于概念發(fā)展階段時，也許在將來不久的某一天您就能使用它為某個特別的人打印出一盒貼心定制的巧克力。

　　質量堪比注塑成型件的光固化3D打印機

　　日前，來自奧地利維也納技術大學(TU Wien)的一群研究人員開發(fā)出了一種新型的3D打印機，可以直接打印原本用于注塑成型設備的高粘度聚合物，并將DLP 3D打印機的光處理與具有激光精度的SLA技術結合起來以優(yōu)化打印對象的表面質量。這一新型的3D打印解決方案是由該校Jürgen Stampfl教授帶領的團隊開發(fā)出來的。Stampfl教授專門從事新材料和相應的3D打印機開發(fā)。該團隊一直在尋找將高質量塑料材料更有效地用于3D打印技術，以改善3D打印零部件表面質量和機械性能的方法。他們認為，這是正在進行的3D制造革命的關鍵。這項研究還得到了歐盟Horizon 2020計劃的資助(項目編號633192 (ToMax))。

　　尤其是，他們一直專注于那些具有高黏度、耐沖擊性和具有出色表質量的聚合物的研究，這正是當前的3D打印技術所缺乏的。通過一種基于DLP(數(shù)字光處理)的新型3D打印技術，他們現(xiàn)在終于可以利用這些材料了。據(jù)悉，這支奧地利科學家團隊打造出了一臺依賴DLP光源的3D打印機。與普通的依賴單一光波完成整個3D對象的硬化不同，他們的這臺設備將DLP光源與一種精密激光(通常用在SLA 3D打印機上)結合起來，大大增加了打印分辨率。

　　更重要的是，這種新的3D打印解決方案可以支持種類繁多的材料。基于DLP或SLA技術的3D打印機通常會依賴于非彈性的熱固性塑料，比如(甲基)丙烯酸酯與環(huán)氧化合物等，而奧地利的科學家們改進了他們樹脂系統(tǒng)，使其可以容納更為廣泛的聚合物，包括那些具有高粘度和良好的抗沖擊強度的材料。這也是3D打印系統(tǒng)第一次可以使用這些曾被注塑成型所壟斷的聚合物。除此之外該設計還可支持眾多陶瓷材料、比如氧化鋁、氧化鋯、生物玻璃和磷酸三鈣等。這就為種類繁多的創(chuàng)新鋪平了道路。研究人員認為該3D打印機打印出來的組件熱力性能將會優(yōu)于注塑件。此外，他們還能以不到20微米的高分辨率進行3D打印，得到壁厚僅為0.1毫米的3D對象。另外，他們開發(fā)的這款新型3D打印機(原型)的最大構建尺寸為144×90×160毫米。

　　奧寶科技發(fā)布PCB 3D打印設備Precise 800

　　盡管將電子和3D打印技術結合起來并不是一個很新鮮的主意，現(xiàn)在有很多創(chuàng)客都會在自己的3D打印項目中加入電子功能，甚至有些創(chuàng)業(yè)團隊已經在嘗試開發(fā)可以3D打印電路板的桌面設備。而現(xiàn)在，全球知名的半導體光學設備(AOI)制造商和PCB生產解決方案供應商奧寶科技(Orbotech)推出了一款全新的PCB 3D打印設備—— Precise 800自動光學成型(AOS)系統(tǒng)，該系統(tǒng)已經在蘇州舉辦的CTEX 2016展會上進行了首次亮相。

　　據(jù)介紹，Precise 800是一款獨一無二的針對高密度互連(HDI)和復雜的多層PCB制造而開發(fā)的先進解決方案。這一全新設備將對PCB廠家有著特別的吸引力，因為它能夠去除多余的銅，以及填補缺失的區(qū)域。對于用戶來說，這些特色很重要，因為它意味著該成形解決方案能夠消除廢料，帶來大量的節(jié)省，并能快速收回初始投資。

　　據(jù)了解，在Precise 800上使用了奧寶公司的兩項專利技術：1、3D成形(3D Shaping，3DS)技術。該技術是基于一系列相關技術的集成，包括3D缺陷分析、3D激光成形和3D可視化等。通過將缺陷的形狀與實時計算機輔助制造(CAM)數(shù)據(jù)相比較，同時進行3D分析，3DS能夠自動標識需要添加銅的地方。然后它會引導著系統(tǒng)的激光到其Precise Stick(一種高品質的金屬材料承載裝置)以實現(xiàn)銅的精確沉積。這一結果會通過3D可視化立即得到確認。2、閉式循環(huán)(CLS)工藝，該工藝采用專門的圖像分析算法，在實際圖像與設計數(shù)據(jù)(CAM)之間進行實時比較，找出短路和開路的精確位置，然后它可以智能地指導系統(tǒng)激光以很高的精度燒蝕過量的銅高。

　　據(jù)悉，該系統(tǒng)目前已經向全球客戶發(fā)售。