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Actel推出業(yè)界首款完全符合軍用規(guī)范以Flash為基礎(chǔ)的FPGA器件

作者:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 時(shí)間:2003-09-10 來(lái)源:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 收藏
公司宣布推出可重編程的非揮發(fā)性ProASIC Plus現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列(FPGA),經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試和驗(yàn)證,可在整個(gè)軍用溫度范圍內(nèi) (–55°C 至 +125°C) 正常運(yùn)作,是業(yè)界首款全面符合軍事應(yīng)用要求以Flash為基礎(chǔ)的FPGA器件。該項(xiàng)符合軍用要求單芯片F(xiàn)PGA器件的密度范圍為300,000至1,000,000系統(tǒng)門(mén),備有三種封裝和篩選選項(xiàng) — 軍用溫度塑料(MTP)、軍用溫度密封(MTH)和完全符合MIL-STD 883 B級(jí)篩選標(biāo)準(zhǔn)的密封封裝。這些封裝選項(xiàng)結(jié)合該系列產(chǎn)品的低功耗、設(shè)計(jì)安全性和固件錯(cuò)誤 (firm-error) 免疫性,使得ProASIC Plus解決方案適用于多種軍事、航天和航空應(yīng)用,包括基于海、陸、空的軍用系統(tǒng)、雷達(dá)、指揮與控制,以及導(dǎo)航系統(tǒng)。

軍事和航空航天產(chǎn)品市務(wù)總監(jiān)Ken O’Neill稱(chēng):“高溫和高可靠性系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員正在尋求能達(dá)到其嚴(yán)格要求的解決方案,并可省去與ASIC相關(guān)的冗長(zhǎng)設(shè)計(jì)時(shí)間和高額的非經(jīng)常性工程支出。全新以Flash為基礎(chǔ)的軍用ProASIC Plus器件可直接滿(mǎn)足這個(gè)要求,為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)‘兩全其美’的優(yōu)勢(shì) — 具備與ASIC相同的特點(diǎn),如低功耗、單芯片和上電運(yùn)行,以及現(xiàn)場(chǎng)可升級(jí)性。而且,隨著軍用封裝和篩選選項(xiàng)的推出,我們得以進(jìn)一步落實(shí)承諾,針對(duì)軍用市場(chǎng)不斷開(kāi)發(fā)高可靠性的產(chǎn)品?!?/span>



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