集成材料和工藝模擬與仿真平臺

　　以Cu-Sn兩元素四相(Sn、Cu6Sn5、Cu3Sn以及Cu)系統(tǒng)為例，首先在COMSOL Multiphysics中創(chuàng)建有限元幾何模型和劃分網格，如圖3所示。

　　擴散方程通過COMSOL Multiphysics中的PDE模式的一般形式(General From)進行定義和求解?；瘜W勢與摩爾體積利用MATLAB與MTDATA的接口進行計算，從而求解動力學過程圖。在浸焊過程中，銅溶解動力學過程仿真結果，如圖4所示。

　　利用COMSOL Multiphysics模擬的材料晶體生長過程，如圖6所示。 界面微結構仿真結果，如圖7所示。

　　相場晶體模型模擬結果，如圖8所示。

　　四、COMSOL Multiphysics靈活的API

　　COMSOL Multiphysics是一款業(yè)界領先的科學仿真軟件，主要是利用偏微分方程來對系統(tǒng)建模和仿真。它的特別之處在于它的多物理場耦合處理能力。從事專業(yè)科學研究的科研人員也可以開發(fā)具有專業(yè)用戶界面和方程設置的附加模塊?，F在，已經有的模塊包括化工、地球科學、電磁場、熱傳導、微機電系統(tǒng)以及結構力學等模塊。軟件可以在多種操作系統(tǒng)上使用，包括Windows、Linux、Solaris和HP-UX等系統(tǒng)。其他可選軟件包有CAD輸入模塊以及COMSOL化學反應工程實驗室等。