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剖析華為E620 HSDPA無線通訊卡

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作者: 時間:2007-01-02 來源:電子產品世界 收藏

市場研究公司iSuppli對華為科技用于移動PC的HSDPA(高速下行分組接入)卡進行了產品分解分析。分析結果表明,這種產品是第一代產品的一部分,旨在為將來設計更加優(yōu)化和更節(jié)省成本的大眾市場產品鋪平道路。

這種卡能夠在2G三波段GSM和3.5G HSDPA上工作,為配置PCMCIA插槽的移動PC提供相對無縫的高速互聯(lián)網連接。

根據iSuppli的分解分析,E620的材料和制造成本為79美元。相比之下,提供較高下行速度的PCMCIA局域網卡的平均材料和制造成本只有大約12美元,不過,這種產品的傳輸距離和覆蓋范圍(米和英里)比HSDPA線路提供的傳輸距離和覆蓋范圍要小。然而,HSPDA卡的成本可以由無線服務提供商提供補貼,從而減少用戶看到的HSPDA卡和無線局域網卡之間的成本差距。

iSuppli高級分析師Andrew Rassweiler說,HSDPA無線卡的設計需要采取額外的削減成本的方法以幫助這個標準實現其全部市場潛力,成為高速無線數據的主流技術。

HSDPA領跑3.5G競爭

HSDPA及其姊妹技術HSUPA(高速上行分組接入)是基于分組的數據服務,增強了W-CDMA數據速率。
HSDPA在下行方向5MHz的帶寬上支持最高每秒14.4MB的數據傳輸速度。HSUPA在上行方向支持最高為每秒5.6MB的數據傳輸速度,進一步增強了HSDPA技術。

大多數早期的HSDPA技術應用都是以無線數據通訊卡的形式實施的。截止到2006年7月,市場上大約有25種這類卡,包括華為科技的E620。

然而,HSDPA技術長遠的最大的市場潛力在于新的支持快速接入以及語音通訊的3.5G手機。今年7月,市場上有19種HSDPA 3.5G手機,其中有些手機擁有與E620類似的設計和組件。

3G和3.5G系統(tǒng)與2G和2.5F系統(tǒng)相比的主要優(yōu)勢在于它們能夠以基站之間的無縫越區(qū)切換的方式支持真正的移動性、具有傳輸語音和數據服務的競爭性的傳輸速率以及龐大的功能覆蓋范圍。因此,無線運營商正在開發(fā)和應用多媒體信息、音樂下載、互聯(lián)網接入、流視頻、視頻點播和視頻會議等新的移動數據服務來提高平均每用戶的收入。

HSDPA和HSUPA被認為是3.5G手機系統(tǒng)主流標準的主要候選標準,其出貨量預計將遠遠超過主要的技術競爭對手CDMA2000-1x-EV-DO Rev A。iSuppli預測,HSDPA和HSUPA手機2010年的出貨量預計將從2006年的91.7萬部增長到8710萬部。這個出貨量不包括嵌入HSDPA或者HSUPA芯片組的筆記本電腦。

E620之外的產品

沃達豐在英國以116英鎊(272美元)的價格銷售華為科技的E620,并且捆綁最少一年的合同。由于這個價格比較高和HSDPA使用時間比較昂貴,這種卡的目標市場僅限于需要現場數據通訊的企業(yè)用戶。為了進行分解分析,iSuppli假定產品的生命周期為2年,E620的總產量大約是50萬個。
其它生產HSDPA卡的公司包括摩托羅拉、西門子和Sierra無線公司。

E620產品內部狀況

E620產品79美元的成本包括生產開支6美元和材料費用73美元。E620的主要成本包括高通的MSM6275數字基帶處理器芯片。這種芯片支持四頻段GSM/GPRS、GPS、UMTS、HSDPA和藍牙無線通訊。MSM6275芯片的預計成本是29.50美元,占E620卡全部材料開支的40.4%。

其它主要成本因素包括三星電子的K5D1257DCM-D090多芯片封裝存儲芯片。這種芯片集成了512MB NAND閃存芯片和256MB SDRAM芯片。K5D1257DCM-D090芯片的價格為7.7美元,占整個產品成本的9.7%。

華為E620包含612個組件,屬于iSuppli分析的其它無線數據卡的正常范圍內。不過,iSuppli分解的數據卡的平均組件數量在500個以下至550個范圍之內。從元件的數量上看,E620的元件數量在數據卡中是比較多的。

熟悉的設計

E620的設計和選擇的元件對于iSuppli拆卸小組來說是很熟悉的。這種卡使用的許多芯片都是以前分解的手機中使用過的。事實上,E620中使用的核心芯片與三星SGH-Z520手機中使用的芯片幾乎完全是相同的。

E620使用了一個標準的高通芯片組,包括DBB、一個RF發(fā)射器、一個RF接收器和一個電源管理集成電路。

成本是王

目前來說,E620的成本和設計足以為其目的服務,因為一個早期產品的目標就是為HSDPA的應用準備市場。然而,在HSDPA產品為向大眾市場普及而優(yōu)化時,必須大幅度削減成本。

E620比較多的組件數量為生產出使用更少被動組件的優(yōu)化設計的產品提供了大量的機會。iSuppli預計,第二代HSDPA卡和手機制造的成本更低,消費者購買的價格也越便宜。



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