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2006年全球半導(dǎo)體新工廠投資創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄

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作者: 時(shí)間:2006-11-09 來(lái)源: 收藏
  據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategic Marketing Associates 公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)稱,今年行業(yè)構(gòu)建創(chuàng)歷史。這些明年將開(kāi)始大量制造產(chǎn)品。 

  調(diào)研機(jī)構(gòu)總裁 George Burns表示,今年年底前,行業(yè)將有36個(gè)開(kāi)始構(gòu)建,這些新工廠的至少將達(dá)到590億美元。在這36個(gè)新的半導(dǎo)體工廠中,計(jì)劃有25個(gè)工廠將制造300毫米晶圓。 

  總裁在一份聲明中表示,構(gòu)建新工廠的數(shù)量正在增長(zhǎng),200毫米晶圓和300毫米晶圓工廠的將破歷史。在全球590億美元新工廠的投資中,日本、中國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的投資占到440億美元。閃存和DRAM儲(chǔ)存芯片工廠的投資在投資總數(shù)中將占64%。 

  調(diào)研機(jī)構(gòu)稱,今年全球新的代工工廠的投資也出現(xiàn)了引人注目的增長(zhǎng),從去年的38億美元增長(zhǎng)到今年的110億美元,臺(tái)灣的臺(tái)積電、中國(guó)的中芯國(guó)際和華虹電子公司將開(kāi)始構(gòu)建300毫米晶圓工廠。明年新工廠的產(chǎn)量將占到12%

。全球閃存芯片和DRAM儲(chǔ)存芯片的產(chǎn)量將分別增長(zhǎng)40%和53%,自2001年后到明年年底之前,全球DRAM制造商每月的產(chǎn)量增加了200萬(wàn)個(gè)晶圓。 
  基于許多新工廠的投資水平,調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)期今年行業(yè)的資本投資將增長(zhǎng)15%超過(guò)540億美元。在全部資本支出中,亞太地區(qū)將占48%??偛谜f(shuō):“未來(lái)五年內(nèi),亞太地區(qū)的半導(dǎo)體制造商將是全球投資最高的企業(yè)。”



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