MEMS和信號調(diào)理實現(xiàn)擴散硅壓力傳感器

圖7多傳感器寬溫度校準數(shù)據(jù)曲線
3綜合封裝與結論
將傳感器與信號調(diào)理電路板封裝在一個直徑23mm高27.5mm的不銹鋼金屬殼體內(nèi)并且在傳感器的一端使用接插件的方式作為信號連接,方便測試及維護??傮w封裝后如圖8所示。

圖8總體封裝外觀圖
該MEMS硅壓阻汽車壓力傳感器在MEMS技術、封裝技術與信息技術的結合下成為一個具備高性價比的實用化產(chǎn)品。是當代先進技術的結合,值得重視其發(fā)展。
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