VIA C3 CPU 行業(yè)應(yīng)用暨嵌入式平臺解決方案研討大會召開。

基于VIA C3 CPU的推出，題為應(yīng)用為本，思維革芯--VIA C3 CPU 行業(yè)應(yīng)用暨嵌入式平臺解決方案研討大會在深圳圣廷苑酒店多功能廳召開。
研討會匯聚了華南區(qū)廣大嵌入式智能平臺行業(yè)用戶、行業(yè)系統(tǒng)集成廠商、行業(yè)市場產(chǎn)品廠商以及行業(yè)信息化專家近300人，共同探討行業(yè)IT應(yīng)用話題及嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域及技術(shù)趨勢。
做為全球領(lǐng)先的國際EIP（嵌入式智能平臺）知名品牌和領(lǐng)導(dǎo)廠商及VIA重要戰(zhàn)略合作伙伴，深圳市研祥智能科技股份有限公司做為特邀嘉賓及贊助商出席了本次研討會，并與各嵌入式智能平臺行業(yè)嘉賓分享了采用VIA Apollo 133芯片組的研祥EVOC EC5-1621產(chǎn)品應(yīng)用方案。隨著中國工控業(yè)發(fā)展到EIP（嵌入式智能平臺）時代，從“少樣多量”發(fā)展到“多樣少量”傳統(tǒng)的Personal Computer 發(fā)展向Personal Communicator。據(jù)研祥智能股份市場策劃部總經(jīng)理崔楚簫表示：這僅僅是一個開始，下一步研祥將結(jié)合上下游廠商資源針對嵌入式智能平臺行業(yè)應(yīng)用特性，為電信、通訊、交通、網(wǎng)絡(luò)、視頻、監(jiān)控、軍事、工業(yè)現(xiàn)場、儀器儀表等各EIP（嵌入式智能平臺）應(yīng)用領(lǐng)域廠商提供個性化需求的嵌入式智能平臺。來自各應(yīng)用行業(yè)的嘉賓對研祥現(xiàn)場演示產(chǎn)品表示了極大的興趣，并就該產(chǎn)品低功耗、高效能的應(yīng)用特點進行了熱烈的討論，同時，對研祥推崇的高品質(zhì)服務(wù)及堅持提供高性價比產(chǎn)品的做法表示了認可。
研討會還就嵌入式平臺在車載系統(tǒng)、家電信息化及電子政務(wù)中的發(fā)展做了詳細的描述，并在展會現(xiàn)場展示了各特定行業(yè)新型產(chǎn)品與解決方案。本此研討會立足于教育、工控、公安、金融、稅務(wù)、辦公室應(yīng)用、家庭學(xué)習(xí)等特定的行業(yè)應(yīng)用需求，共同推動了行業(yè)信息應(yīng)用市場，積極帶動EIP（嵌入式智能平臺）市場邁入嶄新的天地。