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用于通信系統(tǒng)的低電壓、大電流電源及其設計實例

作者:■ Linear Technology Corp. Dr. Wei Chen 時間:2002-12-05 來源:電子設計應用 收藏
為了處理日益復雜的實時計算問題,當今的采用了大量的高性能計算芯片,包括各種CPU,F(xiàn)PGA和存儲器。對更高計算速度的需求促使人們相應地提高時鐘頻率,電流也隨之增加。有些器件所要求的電流已超過了100A。在電流增加的同時,電壓已經(jīng)降至1V左右,這主要是因為計算芯片的特征線寬越來越細。低電壓、大電流容易導致功率損耗,此時線性調(diào)壓器電路已經(jīng)很難適應電源設計的要求。不過,采用高性能的開關型電源結(jié)構(gòu),則可以獲得高效率的電源。

面臨的挑戰(zhàn)
與當今許多類型的系統(tǒng)一樣,中電路板的面積非常寶貴。尺寸限制,連同降低成本的壓力和其他一些新的技術方面的挑戰(zhàn),使低電壓、大電流的電源設計成為設計中最困難的設計任務之一。
對電壓調(diào)節(jié)能力的挑戰(zhàn)
隨著電源電壓降低到1V, 即使小到50mV的電壓擺動,也會使計算電路性能發(fā)生劇烈的波動。因此必須對直流輸出電壓進行嚴格的調(diào)控。大的輸出電流是電壓波動的一個主要誘因,包括PCB導線或電源輸出與CPU電源引腳間的連接器引入的10mV~50mV壓降。 當電源電壓為1~1.5V時,這些壓降會產(chǎn)生顯著影響。因此,要求對正向和負向電壓輸出軌都實現(xiàn)遠程電壓監(jiān)測。
另一個問題是,先進的計算芯片能根據(jù)系統(tǒng)指令瞬時地改變電源電流,變化幅度超過20A。這樣大的負載階躍,再加上電流的快速換向,將使電源電壓下降或超調(diào)。要處理這類動態(tài)變化的負載并減小輸出電容的尺寸,電源就必須具有很快的瞬態(tài)響應能力。
傳熱學方面的挑戰(zhàn)
由于系統(tǒng)封裝密度隨系統(tǒng)復雜程度的增加而增加,散熱已成為系統(tǒng)硬件設計人員要面對的一個愈發(fā)嚴峻的挑戰(zhàn)。同時,對電壓穩(wěn)定有嚴格要求的高性能計算芯片要求電源就位于其附近。因此,重要的是要減小電源的功率損耗,并消除PCB上的過熱點和功率元件,以避免讓計算芯片熱上加熱。
輸入噪聲帶來的挑戰(zhàn)
由于在許多通信子系統(tǒng)中,主要的負載驅(qū)動電源大多為3.3V, 因此必須抑制3.3V匯流排的噪聲,以確保所驅(qū)動的邏輯器件能正常工作。一個開關型降壓電源的輸入電流是脈動的,為了濾除輸入噪聲,要采用一個大的輸入電容,有時可能還要采用大量值的LC濾波器。輸入濾波電路的尺寸和成本一般隨輸出電流的增加和/或輸入電壓的下降而增加。
采用標準電源模塊時,成本方面的挑戰(zhàn)
現(xiàn)成的電源模塊(如“磚式模塊”)價格昂貴。此外,標準電源模塊的設計指標對多數(shù)應用場合的實際電源需求來說通常過高。既然定做模塊要花費較多時間,增加成本,系統(tǒng)設計者不妨考察一下其他替代方法,以降低成本。

新技術的發(fā)展
為了應對這些設計上的挑戰(zhàn),人們開發(fā)了不少用于通信系統(tǒng)中低電壓、大電流電源的新技術。
受歡迎的板上(On-board)電源
由于每種板上電源的額定功率參數(shù)能方便的根據(jù)實際需要進行調(diào)整,電源的成本及其尺寸可以減少。此外,與標準電源模塊相比,它還有如下一些技術上的優(yōu)勢。
● 能更好的根據(jù)負載變化進行調(diào)整。板上電源消除了電源輸出和負載間的連線帶來的電阻和電感,從而能更好的實現(xiàn)直流和瞬態(tài)調(diào)壓。
● 效率更高。 電源連接器的導電損耗被消除了。此外,板上電源可以采用地線層和其他直流電源層來傳導直流電流。因為這些系統(tǒng)層的電阻低于小電源模塊,在PCB引線上的導電損耗可以更低。
● 熱量管理效果更佳。 整個系統(tǒng)電路板可以作為板上電源的散熱器。相應的,過熱點的溫升也比電源模塊中的低得多,后者可用于散熱的PCB板面積十分有限。這改善了系統(tǒng)的長期可靠性。
● 成本低。 既然板上電源可以根據(jù)實際電源需要進行優(yōu)化,所花費的成本就會低于其額定指標過高的標準電源模塊。這一方法還能省下采用大電流連接器所花費的成本。由于電壓瞬態(tài)調(diào)節(jié)能力更強,還可以進一步減少輸出解耦電容的數(shù)量。大多數(shù)板上電源的元件還可以用于系統(tǒng)的其他模塊,元件可以大批量采購,這也節(jié)約了成本。
大電流電源普遍采用的標準技術——多相(PolyPhase)技術
傳統(tǒng)的單相方法依賴于若干并聯(lián)的MOSFET,要用笨重的電感來保證所要求的大電流。這會造成MOSFET中很高的開關損耗,以及電感和MOSFET焊盤上的電流雍塞現(xiàn)象,有可能影響PCB的可靠性。由于效率和開關頻率較低,輸出端就必須采用更大的電感,導致瞬態(tài)響應變慢。多相技術則基于現(xiàn)有的電源元件,其性能優(yōu)于單相電路,特別是電源電流超過20A時。該技術通過將若干并聯(lián)的功率級電路的相位進行交替組合,在電源輸入和輸出端實現(xiàn)紋波電流的相互抵消,從而顯著地提高了性能,降低了成本。
● 紋波電流的相互抵消可以減小輸入電容、輸出電容和電感的尺寸和成本。
● 輸入紋波電流的相互抵消減少了輸入噪聲,使之特別適用于采用3.3V電源的應用場合。
● 能響應更快的負載瞬時變化,因為對瞬態(tài)過程而言,各輸出電感可等效地視作并聯(lián)的。等效電感的減小提高了輸出電流的換向速率。
● 由于開關的損耗更低,電流分配更均勻,效率也得到了提高。這有助于減小發(fā)熱,改善系統(tǒng)整體的可靠性。
在隔離電源設計中所需的同步整流和次級邊控制技術
有些通信系統(tǒng)用低電壓、大電流電源從-48V底板上饋電。為了實現(xiàn)電氣隔離,必須采用變壓器進行耦合。副邊處整流器的電導損耗是這些電源產(chǎn)生功率損耗的主要原因。實現(xiàn)同步整流可以顯著減小這些功率損耗。由于在某些工作條件下自驅(qū)動同步整流可靠性較低,因此在可靠性要求很高的通信系統(tǒng)中,應該選用外部驅(qū)動技術。
傳統(tǒng)的隔離電源設計使用原邊控制,輸出誤差反饋電壓通過光耦合器傳遞到原邊的控制器,其相應的環(huán)路帶寬很窄(約數(shù)kHz)。這種結(jié)構(gòu)對負載瞬時變化的響應速度很慢。 一種替代技術是副邊PWM控制或后調(diào)壓控制,在250kHz的開關速率下,能達到>50kHz的環(huán)路帶寬。因而,這種方法在低電壓、大電流隔離電源設計中的應用日益普遍。.

低電壓、大電流電源
設計實例
大多數(shù)通信設備由來自墻壁電源或中心辦公室的-48V底板電源供電。如果電路板上有多個大電流電源,最好是將48V電源變換到隔離的、電壓為5V~12V的配電器上。從這一中間配電器,可以通過若干非隔離的DC/DC 變換器變換出所需的低電源電壓。不過若只需2或3路輸出電壓,也可采用從48V直接進行變換的辦法。在這種情況下,通常需要采用次級PWM控制,以實現(xiàn)良好的輸出電壓調(diào)節(jié)。下面給出兩個實例。第一個是一個采用多相技術的非隔離電源,將中間配電器的電壓變換為更低的電壓。第二個是采用-48V (-36~-75V) 輸入的2輸出隔離電源。
3.3~12V 輸入、1.5V/40A輸出多相電源
圖1示出一個簡化了的2相40A電源示意圖。該設計采用了Linear Technology Corp. 公司的LTC3729 UH2相同步對消控制器電路。LTC3729 驅(qū)動兩個相差為180°的大功率同步對消級電路??刂破麟娐凡捎昧朔逯惦娏髂J娇刂?,以確保兩個并行電路間電流的精確分配。通過單芯片差分放大器實現(xiàn)了輸出電壓軌正負兩端真正的遠程讀出。而市場上的大多數(shù)多相控制器不提供真正的負輸出軌遠程讀出功能。
為滿足電流在40A以上的應用要求,可增加更多的電路級,使各自相位不同于其他電路。利用多個LTC3729電路可以很方便的添加更多的移相電路。把反饋誤差放大器捆綁在一起可以實現(xiàn)自動的電流分配。圖2示出了如何用6個LTC3729控制器實現(xiàn)有12個不同相位的電路的方法。
帶后調(diào)壓的高效率-48V(-36V 到-75V)輸入、雙輸出 (3.3V和 2.5V)隔離電源
傳統(tǒng)的電源中,多路輸出隔離電源依靠輸出電感耦合來實現(xiàn)輔助輸出的電壓調(diào)節(jié)。輔助輸出端的負載調(diào)節(jié)性能不佳,大電流耦合電感難以制造,因而價格昂貴。 下面這種設計采用基于LT3710的后調(diào)壓電路。LT3710電路驅(qū)動一個同步對消電路以降低來自次級繞組的電壓。
圖3示出這一電路簡化的示意圖,輸入為-48V,輸出為3.3V和 2.5V。LT3710的詳細數(shù)據(jù)可以從Linear Technology Corp獲得。這一設計的兩個輸出電路級均采用了同步整流器。LTC1698驅(qū)動3.3V輸出級的同步整流器,并把3.3V輸出反饋到原邊。LT3710驅(qū)動2.5V輸出級的MOSFET,并在副邊直接對該路電源輸出進行調(diào)節(jié)。這一方法有助于保證兩路輸出的高效率,并可以保證2.5V 輸出能快速對負載變化作出響應。由于2.5V 電路中下部的MOSFET在大多數(shù)時間里是導通的,同步整流顯得尤為重要。該設計在原邊采用的是雙開關前向結(jié)構(gòu)。因為主要FET上承受的最大電壓是輸入最大電壓(75V),所用的低損耗100V FET可以確保足夠高的效率。主控制器(LT1681)有三個主要功能:驅(qū)動兩個主開關,產(chǎn)生LTC1698的同步信號,接收副邊來的3.3V反饋信號以實現(xiàn)相應的電壓輸出調(diào)節(jié)。如果還需要第三路電源輸出,可以在副邊增加一個LT3710電路。

結(jié)語
板上電源和多相工作原理可以滿足通信系統(tǒng)低電壓、大電流電源設計的需要??偟膩碚f,與傳統(tǒng)方法相比,它們能減少成本,實現(xiàn)更好的性能。在隔離電源設計中,同步整流和副邊控制技術正受到越來越多的歡迎,因為其效率更高,對瞬時變化的響應更快。 ■


圖 1 簡化的、基于LTC3729芯片的2相40A電源示意圖

圖 2 用6個LTC3729控制器實現(xiàn)12個不同相位的電路方法

圖 3 -48V輸入, 3.3V 和 2.5V輸出隔離電源



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