做工精細風道優(yōu)化 航嘉H507機箱拆解測
內(nèi)部出眾做 工一覽無余
本文引用地址:http://2s4d.com/article/137986.htm暗夜H507機箱機架采用的是SECC鍍鋅鋼板,尺寸為415mm×180mm×430mm,內(nèi)部空間充裕,滿足大部分主流硬件安裝需求,并且采用Intel TAC2.0散熱規(guī)范,使CPU以及顯卡熱量得以迅速的排出。
TAC2.0機箱風道
機箱內(nèi)部設計
機箱光驅(qū)位 機箱硬盤位
機箱設計有4個5.25英寸光驅(qū)位,2個軟驅(qū)位以及5個硬盤位。不過由于前機箱面板上僅設有三個外露光驅(qū)位,因此最多只能安裝3個光驅(qū),另外一個可以安裝一些擴展設備。并且在硬盤位下部還設有一個散熱孔,利于增強硬盤區(qū)域的散熱效果。
機箱PCI擴展槽 機箱后部風扇
這款機箱配有7個PCI擴展槽,并且廠商還為用戶預留出一個開啟的擴展槽,同時,在PCI擴展擴展槽位置旁邊還開有一個散熱窗,便于掃清顯卡下方的散熱死角,協(xié)助機箱散熱。
另外,機箱采用傳統(tǒng)電源上置設計,在后部散熱風扇孔位上,機箱預裝了一個92mm散熱風扇。當然,根據(jù)用戶需要可以自行升級到最大120mm尺寸的風扇。
機箱附件 機箱接線
機箱I/O區(qū)線材接口一個都不少,硬盤燈、電源燈、電源開關(guān)……等接線,一目了然。另外,機箱附件中還配有安裝的螺絲,蜂鳴喇叭,一塊PCI擋板,更換PCI插槽,以便拆除擴展卡的時候可以用來補上空位。
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