烈火見(jiàn)真金 智器Ten3資深玩家拆解

　　電源管理芯片和LVDS芯片

　　電源管理芯片也是TI的TWL6030，同樣是OMAP4平臺(tái)的標(biāo)配，提供多路電壓輸出給OMAP4主控，LVDS838為T(mén)I的LVDS芯片，用于傳輸顯示信號(hào)。

　　主控和閃存

　　主控TIOMAP4430，45nmA9雙核，SGX540GPU。我們所看到的只是覆蓋在主控上面的爾必達(dá)LPDDRII內(nèi)存，單顆容量1GB，位寬64bit，速度為800MT/s，OMAP4主供手機(jī)使用，因此采用了PoP工藝減少整體面積。主控+RAM大小僅為12×12mm。

　　LPDDR2通過(guò)雙通道提供了6.4GB/s的高帶寬，同時(shí)相比DDR3又能極大的節(jié)能，運(yùn)行功耗僅為DDR3L(1.35V低電壓)的40%，待機(jī)功耗僅為20%。

　　相比之下，大部分平板還在采用1.5V電壓的DDR3，功耗就比LPDDR2大的更多了。大部分智能手機(jī)都采用LPDDR2作為RAM，出于節(jié)能的目的。雖然在TEN3這種9.7寸大平板上主要的功耗消耗還是來(lái)自顯示屏，但在一些高負(fù)荷的應(yīng)用和待機(jī)中，應(yīng)該會(huì)有它的優(yōu)勢(shì)。

　　旁邊的是SanDisk的eMMC，容量8GB，可以理解為內(nèi)置的閃存卡。區(qū)別與Nand顆粒，eMMC集成了控制器，因此在穩(wěn)定性上有優(yōu)勢(shì)，同時(shí)簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)。實(shí)際上跟一些廠家內(nèi)置TF卡裝系統(tǒng)是一個(gè)道理，但是eMMC比普通TF卡要更加穩(wěn)定可靠，價(jià)格上也貴不少。目前大部分中高端智能手機(jī)均采用eMMC作為內(nèi)置存儲(chǔ)。