從惠普dv6拆解 深入解讀CoolSense技術
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拆卸下來的主板，將其翻轉后我們可以看到該機最為主體的散熱結構，三銅管的互不干擾的設計使得核心部件的散熱效率得到了提升。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/128677.htm
從主板的反面我們可以看到該機主要的發(fā)熱器件CPU以及GPU部位，風扇的散熱銅管較為全面的覆蓋了這兩個區(qū)域，較為有效提升了散熱性能。
風扇的散熱銅管共有3根，他們的散熱是互不干擾的，即使CPU產生熱量也不會通過銅管傳輸給GPU芯片，這樣的設計很好的保證了整體溫度控制。
通過此次拆解的直觀上的分析我們可以看出在硬件設置方面，惠普CoolSense技術對筆記本電腦的部件結構做出了全新設置。首先，惠普將顯卡等高發(fā)熱量的組件均設計在機身后 方的位置，使得散熱位置更加集中，利于熱量通暢排出。其次，有利于散熱的“倒角”形狀 機身，將機器的后端進行了一定弧度的后翹，出風口排放熱量更加的流暢。通過這種重新排列筆記本電腦的內部排列，對空氣流動進行優(yōu)化設計，使散熱氣流遠離機身主要部位和使用 者的雙手。
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