德州擬并購Chipcon強化RF技術

   日前，德州儀器 (TI) 宣布將并購低功耗、短距離無線 RF 收發(fā)器IC領域的領先設計公司 Chipcon。將 Chipcon 在 RF 收發(fā)器及SoC芯片領域的豐富經驗與 TI 高級模擬硅芯片技術和廣博而精深的系統(tǒng)經驗相結合，將會顯著增強 TI 實力，為客戶在消費類電子、家庭和樓宇自動化等應用領域提供全面的短距離無線解決方案。該并購還將進一步豐富 TI RF 系列解決方案，并加強其在 ZigBee （全球無線監(jiān)控應用標準）領域的領先地位。TI 同意向 Chipcon 支付約 2 億美元，并購交易預計將于 2006 年 1 月完成。 
       TI 負責高性能模擬產品部的高級副總裁 Gregg Lowe 指出：“我們的客戶在設計中更多地采用短距離無線技術，因此向他們提供全面的 RF 收發(fā)器解決方案就變得日益重要。完成對Chipcon的并購以后， Chipcon 卓越的技術實力和領先的 RF IC將成為 TI 現(xiàn)有低功耗無線產品線的最佳補充，并進一步加強我們的高性能模擬產品系列。”