意法推出新專用信號開關(guān)系列產(chǎn)品

意法半導(dǎo)體推出NEATSwitch?系列專用模擬、數(shù)字和功率開關(guān)產(chǎn)品，目前，市場對性能優(yōu)異而成本、空間和功耗相對較低的專用開關(guān)的需求十分旺盛，該系列產(chǎn)品正是為滿足這一日益增長的需求而設(shè)計的。 

手機和數(shù)字消費設(shè)備的功能快速融合趨勢以及新出現(xiàn)的各種高速數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)如HDMI/DVI、10/100/1000 Gigabit Ethernet LAN和 PCI-Express是拉動專用開關(guān)市場需求的主要動力。 這些功能要求利用現(xiàn)代化的技術(shù)解決方案（如超低電容的晶體管或銅金屬化）結(jié)合創(chuàng)新的電路設(shè)計和封裝技術(shù)來設(shè)計專用信號開關(guān)產(chǎn)品。

NEATSwitch系列產(chǎn)品借助ST卓越的開發(fā)設(shè)計能力，整合了深亞微米技術(shù)、相對高壓技術(shù)（5V）以及ST始終處于領(lǐng)先水平的混合信號電路設(shè)計和創(chuàng)新的封裝技術(shù)。這種獨一無二的集成技術(shù)使ST設(shè)計、構(gòu)建的開關(guān)擁有超低通態(tài)電阻、低電容、高帶寬和低功耗的特性，同時又采用了最小的封裝。

例如，NEATSwitch系列的模擬開關(guān)產(chǎn)品包括世界上最小的采用2.6 x 1.8 x 0.55mm QFN16封裝的16引腳SMD四開關(guān)（單刀雙擲開關(guān)）和世界上最小的采用2.5 x 1.3 x 0.7mm DFN10封裝的雙開關(guān)（單刀雙擲開關(guān)）。 這些開關(guān)的主要特性是通態(tài)電阻和電流都很低，這兩項指標(biāo)分別是0.5歐姆和200微安，這些開關(guān)的性能是專門為手機應(yīng)用優(yōu)化的，單刀雙擲模擬開關(guān)用于控制不同功能模塊之間的音頻/數(shù)據(jù)信號的傳輸方向。

意法半導(dǎo)體的先進邏輯及混合信號事業(yè)部市場經(jīng)理Steven Fong介紹：“層出不窮的新標(biāo)準(zhǔn)，加上日益提高的降低成本、電路板空間和功耗的市場壓力，迫使設(shè)備制造商不得不更換普通開關(guān)，改用針對某一特定需求專門設(shè)計的專用開關(guān)。 NEATSwitch開關(guān)產(chǎn)品組合就是ST針對這種市場需求趨勢整合各種集成電路開關(guān)技術(shù)的成果?！?

這種整合方法的好處在NEATSwitch數(shù)字開關(guān)產(chǎn)品系列中被充分體現(xiàn)，HDMI（高清多媒體接口）標(biāo)準(zhǔn)正在被新型數(shù)字消費產(chǎn)品廣泛采用，尤其是必須從多個信號源顯示視頻信號的設(shè)備更需要這個標(biāo)準(zhǔn)，該系列產(chǎn)品中的HDMI開關(guān)就是針對這個新興標(biāo)準(zhǔn)專門設(shè)計的一個高帶寬2:1多路復(fù)用器/分用器。

NEATSwitch功率開關(guān)系列產(chǎn)品借助了ST長期以來居領(lǐng)先水平的智能功率技術(shù)、混合模擬信號和集成功率MOSFET的邏輯電路技術(shù)。 例如，ExpressCard功率接口開關(guān)提供了ExpressCard規(guī)范所要求的完整的功率監(jiān)控解決方案，同時USB功率開關(guān)為智能卡和USB應(yīng)用提供了限流保護功能，因為在USB外設(shè)、筆記本電腦和USB集線器等USB應(yīng)用中，高電容負載和短路是設(shè)計人員常關(guān)心的一個主要問題。這些產(chǎn)品都集成兩個80毫歐的N溝道MOSFET上橋臂功率開關(guān)，每個開關(guān)由一個獨立的邏輯驅(qū)動信號控制，連續(xù)電流吞吐量高達500mA。 未來產(chǎn)品還將集成啟動消隱和逆流保護功能，性能和精度將比現(xiàn)有產(chǎn)品更上一個層次。

ST更加關(guān)注專用信號開關(guān)產(chǎn)品市場，因為這些產(chǎn)品需要組合各種技術(shù)的能力，目前只有很少的公司能夠與ST抗衡。這些公司必須具備世界領(lǐng)先的模擬和混合信號技術(shù)及電路設(shè)計能力。據(jù)獨立的市場分析公司iSuppli的最新排名，ST是世界第一大模擬專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品供應(yīng)商，在封裝微型化和創(chuàng)新方面，ST以MLP（微型引線框架封裝）和?TFBGA倒裝片封裝享譽業(yè)界。 

對于未來產(chǎn)品，ST正在協(xié)同其模擬、數(shù)字和功率開關(guān)技術(shù)開發(fā)新一代的產(chǎn)品，例如，為未來液晶和等離子高清電視設(shè)計的需要混合過去的模擬信號和高帶寬的數(shù)字信號來傳送新的高清視頻流的單片開關(guān)。