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3D智能導航,未來GPS的發(fā)展方向?
- 車載GPS的出現(xiàn),給駕車者提供了極大地方便。目前,隨著中國開始進行以省、市為主體的ITS(智能道路交通系統(tǒng))建設,車載導航系統(tǒng)也將發(fā)生一些新的變化,如車載導航系統(tǒng)是采用原裝還是后裝產(chǎn)品、如何把車載導航系統(tǒng)與車載音響進行融合?車載導航信息以什么樣的方式顯示?從IIC一些公司的展示產(chǎn)品我們可以發(fā)現(xiàn)一些趨勢。 ST的導航系統(tǒng)可以收看數(shù)字電視節(jié)目車載導航和車載音響的融合 從瑞薩展出的車載信息系統(tǒng)設備來看,因為目前駕駛者傾向于語音指路的模式,所以,車載導航系統(tǒng)和車載音響會出現(xiàn)融合。另外,融合到這
- 關鍵字: 3D GPS 汽車電子 消費電子 汽車電子
美國國家半導體Boomer立體聲D類音頻子系統(tǒng)
- 這款無濾波器的高集成度 2.2W 放大器內(nèi)置靈活的 I2C 兼容控制功能 美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號:NSM) 宣布該公司最新推出的 Boomer? 音頻子系統(tǒng)除了內(nèi)置 2.2W 的立體聲 D 類 (Class 
- 關鍵字: 3D Boomer D 類音頻子系統(tǒng)內(nèi)置 立體聲 美國國家半導體 音效增強及耳機檢測等功能
NI發(fā)布Measurement Studio 8.1,進一步簡化遠程監(jiān)控功能的操作
- 工程師們現(xiàn)在可以輕松實現(xiàn)對于分布式測試系統(tǒng)的遠程監(jiān)控 美國國家儀器有限公司(National Instruments,簡稱NI)宣布了Measurement Studio8.1版本的發(fā)布,這是一套基于Micorsoft Visual Studio,并專用于測試、測量和自動化應用的完整類庫和用戶界面控件。Measurement Studio 8.1簡化和加速了使用全新網(wǎng)絡變量的遠程監(jiān)控過程,這些網(wǎng)絡變量幫助工程師在Microsoft&n
- 關鍵字: 8.1 Measurement NI Studio 測量 測試 遠程監(jiān)控功能
NI發(fā)布Measurement Studio 8.1簡化遠程監(jiān)控功能的操作
- NI發(fā)布Measurement Studio 8.1,進一步簡化遠程監(jiān)控功能的操作 工程師們現(xiàn)在可以輕松實現(xiàn)對于分布式測試系統(tǒng)的遠程監(jiān)控 美國國家儀器有限公司(National Instruments,簡稱NI)宣布了Measurement Studio8.1版本的發(fā)布,這是一套基于Micorsoft Visual Studio,并專用于測試、測量和自動化應用的完整類庫和用戶界面控件。Measurement Studio 8.
- 關鍵字: 8.1 Measurement NI Studio 簡化遠程監(jiān)控功能 通訊 網(wǎng)絡 無線 消費電子 消費電子
3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景
- 1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止,在IC芯片領域,SoC(系統(tǒng)級芯片)是最高級的芯片;在IC封裝領域,SiP(系統(tǒng)級封裝)是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC,SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝,SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊,如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊,擴大了3D封
- 關鍵字: 3D SiP SoC 封裝 封裝
飛思卡爾推出CodeWarrio Studio 5.0版
- 飛思卡爾半導體(NYSE:FSL, FSL.B)日前推出了針對 HC(S)08 微控制器的CodeWarrior Development Studio 5.0版,從而簡化了8位產(chǎn)品的開發(fā),使設計人員和程序員能夠更加經(jīng)濟高效地開展工作。 CodeWarrior? Development Studio 是計劃2006年推出的多種飛思卡爾 Fast Track 8位開發(fā)工具和資源
- 關鍵字: 5.0版 CodeWarrio Studio 飛思卡爾
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