z-trak 3d apps studio 文章最新資訊

ST推出一款全新3D方位傳感器

　　MEMS產(chǎn)品的世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款全新3D方位傳感器，是ST計(jì)劃開發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過在一個(gè)簡(jiǎn)單易用的表面貼裝封裝內(nèi)整合多項(xiàng)傳統(tǒng)傳感器功能，ST計(jì)劃開發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標(biāo)單擊/雙擊檢測(cè)功能，使設(shè)計(jì)人員能夠在產(chǎn)品設(shè)計(jì)內(nèi)集成鼠標(biāo)按鍵控制功能。　　“FC30是一系列全新多功能傳感器的首款產(chǎn)品，以完整的轉(zhuǎn)鑰解決方案，讓客戶在系統(tǒng)微控制器上簡(jiǎn)化系統(tǒng)復(fù)雜性，降低處理開銷。”意法半導(dǎo)
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SanDisk與東芝合資開發(fā)3D內(nèi)存芯片

　　6月19日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，閃存制造商SanDisk公司近日發(fā)布了報(bào)送給美國證券交易委員會(huì)的一份報(bào)告，該報(bào)告稱，SanDisk將與東芝公司合作，共同開發(fā)和制造可重寫3D內(nèi)存。　　SanDisk公司稱，兩家公司將共同致力于3D內(nèi)存芯片的開發(fā)和生產(chǎn)，并共享與開發(fā)項(xiàng)目有關(guān)的專利許可技術(shù)。作為合資企業(yè)一部分，東芝將向SanDisk支付許可費(fèi)用。　　雙方合資最終將導(dǎo)致一種可替代NAND閃存的新型內(nèi)存技術(shù)，SanDisk是NAND型閃存的主要生產(chǎn)商之一。后者被iPod、iPhone、數(shù)碼相機(jī)和其他設(shè)備
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飛利浦計(jì)劃推出家庭型3D電視無需佩戴眼鏡

　　5月21日消息，據(jù)澳大利亞媒體報(bào)道，飛利浦公司計(jì)劃推出適合家庭用的3D電視，不同的是此次推出的產(chǎn)品無需佩戴收看3D電視需要的眼鏡。　　飛利浦公司本周二簡(jiǎn)要介紹了其產(chǎn)品計(jì)劃，表示新產(chǎn)品仍在研制階段，采取全息影像技術(shù)，將多個(gè)存在微小視角差異的影像整合形成具有不同深度的視頻影像。目前的結(jié)果并不很樂觀，有些區(qū)域影像模糊，有些部分則僅有兩維圖像，但有些時(shí)候表觀效果令人吃驚。Bjorn Teuwsen在產(chǎn)品解說時(shí)談到，“這部分市場(chǎng)的推進(jìn)是由黑白到彩色，到高清，再到3D。估計(jì)用不了多久3D電視就會(huì)進(jìn)
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GPS 3D導(dǎo)航設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性考慮

摘要：?3D地圖的出現(xiàn)和推廣、更多信息點(diǎn)的地圖，使大容量的存儲(chǔ)器成為2008年導(dǎo)航產(chǎn)品發(fā)展的一個(gè)重要方向。大容量存儲(chǔ)器的需要還來源于對(duì)數(shù)據(jù)保護(hù)的需求。本文通過對(duì)比Embedded Raw MLC和Managed Nand兩種存儲(chǔ)方式，介紹了系統(tǒng)硬件和軟件設(shè)計(jì)對(duì)GPS導(dǎo)航設(shè)備穩(wěn)定性的影響。關(guān)鍵詞：?GPS；SLC；MLC；3D導(dǎo)航　　GPS 3D導(dǎo)航地圖的出現(xiàn)并非偶然，3D導(dǎo)航比2D顯示更多的信息量，通過3D圖像來真實(shí)地模擬顯示現(xiàn)實(shí)世界中的街道和交叉路口，駕駛者不僅可以看到詳細(xì)而
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本田投資500萬美元于3D傳感器技術(shù)

日本汽車制造商本田把3維傳感器技術(shù)用于提高汽車安全性。本田汽車宣布對(duì)Canesta公司的電子感知技術(shù)投資500萬美元。本田在過去三年中一直對(duì)Canesta進(jìn)行投資，近日表示它將采用該技術(shù)來開發(fā)避撞系統(tǒng)這樣的汽車安全應(yīng)用。 Canesta的圖像傳感器可以被隱藏在車身、汽車裝飾品或汽車儀表盤中?！八峁┮环N成本比較低的芯片級(jí)3D攝像方案，可以一種安裝來提供多種應(yīng)用，”本田戰(zhàn)略風(fēng)險(xiǎn)投資的領(lǐng)導(dǎo)人ToshinoriArita在一次發(fā)言中說。
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DS協(xié)同Microsoft Visual Studio簡(jiǎn)化半導(dǎo)體設(shè)計(jì)

Dassault Systemes (DS)，日前宣布為其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)管理方案——ENOVIA MatrixOne Synchronicity DesignSync 5.0推出最新插件，該插件使程序員可以在Microsoft Visual Studio設(shè)計(jì)平臺(tái)下工作，換言之，它們可以在自己熟悉的桌面環(huán)境下存取、管理和協(xié)同DesignSync文件，而不需要學(xué)習(xí)新的工具。該Visual Studio 插
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) Microsoft Visual Studio 半導(dǎo)體模擬IC 電源

DS協(xié)同Microsoft Visual Studio簡(jiǎn)化半導(dǎo)體設(shè)計(jì)

Dassault Systemes (DS) 全球產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，日前宣布為其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)管理方案——ENOVIA MatrixOne Synchronicity DesignSync 5.0推出最新插件，該插件使程序員可以在microsoft Visual Studio設(shè)計(jì)平臺(tái)下工作，換言之，它們可以在自己熟悉的桌面環(huán)境下存取、管理和協(xié)同DesignSync文件，而不
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安捷倫推Signal Studio軟件助力LTE測(cè)試

安捷倫科技公司(Agilent)近日宣布推出用于3GPP長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)的SignalStudio軟件。SignalStudio軟件可以與AgilentN5182AMXG和E4438CESG矢量信號(hào)發(fā)生器連用，幫助無線研發(fā)和制造人員生成經(jīng)過安捷倫驗(yàn)證和性能優(yōu)化的信號(hào)，用來對(duì)下一代移動(dòng)通信中使用的不斷演進(jìn)的3GPPLTE產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)和測(cè)試。3GPPLTE標(biāo)準(zhǔn)旨在提供一個(gè)框架，推動(dòng)3G標(biāo)準(zhǔn)向高數(shù)據(jù)速率、低延遲和分組優(yōu)化的無線接入技術(shù)演講，從而為移動(dòng)電視和視頻創(chuàng)造寶貴的新機(jī)遇。 &nbs
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3D智能導(dǎo)航，未來GPS的發(fā)展方向？

車載GPS的出現(xiàn)，給駕車者提供了極大地方便。目前，隨著中國開始進(jìn)行以省、市為主體的ITS(智能道路交通系統(tǒng))建設(shè)，車載導(dǎo)航系統(tǒng)也將發(fā)生一些新的變化，如車載導(dǎo)航系統(tǒng)是采用原裝還是后裝產(chǎn)品、如何把車載導(dǎo)航系統(tǒng)與車載音響進(jìn)行融合？車載導(dǎo)航信息以什么樣的方式顯示？從IIC一些公司的展示產(chǎn)品我們可以發(fā)現(xiàn)一些趨勢(shì)。 ST的導(dǎo)航系統(tǒng)可以收看數(shù)字電視節(jié)目車載導(dǎo)航和車載音響的融合從瑞薩展出的車載信息系統(tǒng)設(shè)備來看，因?yàn)槟壳榜{駛者傾向于語音指路的模式，所以，車載導(dǎo)航系統(tǒng)和車載音響會(huì)出現(xiàn)融合。另外，融合到這
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美國國家半導(dǎo)體Boomer立體聲D類音頻子系統(tǒng)

這款無濾波器的高集成度 2.2W 放大器內(nèi)置靈活的 I2C 兼容控制功能美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號(hào)：NSM) 宣布該公司最新推出的 Boomer? 音頻子系統(tǒng)除了內(nèi)置 2.2W 的立體聲 D 類 (Class
關(guān)鍵字： 3D Boomer D 類音頻子系統(tǒng)內(nèi)置立體聲美國國家半導(dǎo)體音效增強(qiáng)及耳機(jī)檢測(cè)等功能

NI發(fā)布Measurement Studio 8.1，進(jìn)一步簡(jiǎn)化遠(yuǎn)程監(jiān)控功能的操作

工程師們現(xiàn)在可以輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)于分布式測(cè)試系統(tǒng)的遠(yuǎn)程監(jiān)控美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡(jiǎn)稱NI）宣布了Measurement Studio8.1版本的發(fā)布，這是一套基于Micorsoft Visual Studio，并專用于測(cè)試、測(cè)量和自動(dòng)化應(yīng)用的完整類庫和用戶界面控件。Measurement Studio 8.1簡(jiǎn)化和加速了使用全新網(wǎng)絡(luò)變量的遠(yuǎn)程監(jiān)控過程，這些網(wǎng)絡(luò)變量幫助工程師在Microsoft&n
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NI發(fā)布Measurement Studio 8.1簡(jiǎn)化遠(yuǎn)程監(jiān)控功能的操作

NI發(fā)布Measurement Studio 8.1，進(jìn)一步簡(jiǎn)化遠(yuǎn)程監(jiān)控功能的操作工程師們現(xiàn)在可以輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)于分布式測(cè)試系統(tǒng)的遠(yuǎn)程監(jiān)控美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡(jiǎn)稱NI）宣布了Measurement Studio8.1版本的發(fā)布，這是一套基于Micorsoft Visual Studio，并專用于測(cè)試、測(cè)量和自動(dòng)化應(yīng)用的完整類庫和用戶界面控件。Measurement Studio 8.
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3D封裝的發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景

1 為何要開發(fā)3D封裝迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）是最高級(jí)的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）是最高級(jí)的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡(jiǎn)化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴(kuò)大了3D封
關(guān)鍵字： 3D SiP SoC 封裝封裝

飛思卡爾推出CodeWarrio Studio 5.0版

飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL, FSL.B）日前推出了針對(duì) HC(S)08 微控制器的CodeWarrior Development Studio 5.0版，從而簡(jiǎn)化了8位產(chǎn)品的開發(fā)，使設(shè)計(jì)人員和程序員能夠更加經(jīng)濟(jì)高效地開展工作。 CodeWarrior? Development Studio 是計(jì)劃2006年推出的多種飛思卡爾 Fast Track 8位開發(fā)工具和資源
關(guān)鍵字： 5.0版 CodeWarrio Studio 飛思卡爾

SENSIO推出基于XILINX 3D視頻處理器

雙方擴(kuò)展合作，利用賽靈思 90nm 可編程平臺(tái)的靈活性和低成本優(yōu)勢(shì)增強(qiáng) 3D 娛樂體驗(yàn) 賽靈思公司 (NASDAQ: XLNX) 與 SENSIO 3D 立體感處理器制造商 SENSIO 公司近日宣布將繼續(xù)開展雙方已保持六年的合作。該合作已使雙方開發(fā)出突破性的 3D 視頻處理技術(shù)。作
關(guān)鍵字： 3D SENSIO XILINX 視頻處理器