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xbox series x 芯片 文章 最新資訊

新型實驗室單芯片能更早期發(fā)現(xiàn)癌癥因子

  • 　　IBM旗下的IBMResearch設計了一種微流體實驗室單晶片(microfluidiclab-on-a-chip)，能分離出尺寸微小到只有20奈米(nm)的物質(zhì)粒子;如果研發(fā)成功，這種晶片甚至能在惡性腫瘤開始生長之前就偵測出癌癥征兆。IBM正與美國西奈山伊坎(TheMountSinaiIchanSchoolofMedicine)醫(yī)學院合作進行這項研究。 　　IBM奈米生物科技(Nanobiotechnology)實驗室科學家暨IBM旗下ThomasJWatson研究中心的晶片制造專家JoshSmi
  • 關鍵字： 芯片  

人工神經(jīng)元芯片獲新突破 誰將主導“類腦計算”的未來趨勢？

  • 　　日前，IBM蘇黎世研究中心宣布，制造出世界首個人造納米級隨機相變神經(jīng)元芯片，可實現(xiàn)人工智能的高速無監(jiān)督學習。外媒對此高度重視并評論道：“這一突破標志著人類在認知計算應用中超密度集成神經(jīng)形態(tài)技術，以及高效節(jié)能技術上的發(fā)展又向前邁進重要的一步。” 　　人工智能的火熱，被今年3月份AlphaGo與李世石的圍棋大戰(zhàn)推向高潮，本次IBM人工智能芯片的“生物神經(jīng)元”、“人腦工作方式”等“高大上”屬性更是引起了業(yè)界的廣
  • 關鍵字： 芯片  人工智能  

錯失戰(zhàn)略機遇期 英特爾加速轉身追趕下一個風口

  • 　　據(jù)報道，曾經(jīng)不可一世的英特爾近些年來過的有些不順，它們投在智能手機芯片的數(shù)百億美元已經(jīng)打了水漂。此前，該公司更是經(jīng)歷了一場大裁員，這讓人不禁擔心起芯片巨人的未來。不過，叱詫風云數(shù)十載的科技大鱷正在加速轉身，通過轉型來穩(wěn)固自己的王位。 　　借助自己打遍天下無敵手的CPU技術，英特爾成功躋身科技大鱷之列。在其巔峰時期，英特爾在電視廣告上Intel Inside的廣告詞更是盡人皆知。 　　英特爾是芯片業(yè)的絕對統(tǒng)治者 　　幾十年來，該公司為個人電腦的崛起貢獻了大多數(shù)的核心，這些核心就是我們熟悉的CPU，
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

只要10美元 激光雷達也可以做成芯片了

  • 　　激光雷達已經(jīng)是汽車以及機器人甚至是無人機等產(chǎn)品的標配了，從現(xiàn)在的趨勢來看，這些應用對雷達系統(tǒng)的體積要求越來越高，所以小型雷達傳感器逐漸受到了廠商的青睞。 　　那到底多小才算小呢? 　　據(jù)外媒報道，麻省理工學院和DARPA的研究人員研發(fā)了一種小型雷達傳感器，它的尺寸非常小，大約為0.5毫米×6毫米，下圖就是這種雷達傳感器和10美分的硬幣表面上的對照。它成功的將機械化的激光雷達系統(tǒng)整合到了一個芯片上，并且可以和普通的激光雷達一樣實現(xiàn)測距等功能，非常適合對空間要求苛刻的應用場景。 　　
  • 關鍵字： 芯片  雷達傳感器  

英偉達第二季營收14.28億美元 凈利2.53億美元

  • 　　據(jù)路透社報道，芯片制造商英偉達剛剛發(fā)布了截止7月31日的2017財年第二財季財報，顯示其營收和利潤都超過預期。受游戲電腦處理器需求強勁所驅動，英偉達銷售額增長達到5年來最快速度。 　　財報顯示，英偉達本季度營收為14.3億美元，去年同期為11.5億美元，同比增長24%;凈利潤為2.53億美元，去年同期為2600萬美元，同比增長873%;合攤薄后每股利潤為0.40美元，去年同期為0.05美元，同比增長700%。而分析師預計其營收為13.5億美元，合攤薄后每股利潤為0.37美元。其中，英偉達來自游戲行業(yè)
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  

紫光國芯承擔的國家國際科技合作項目通過驗收

  • 　　8月7日，由紫光國芯電子股份有限公司承擔的國家國際科技合作項目——“大尺寸LED襯底用藍寶石生長工藝合作研究”項目在唐山順利通過專家組驗收。 　　受科技部國際合作司委托，河北省科技廳組織有關專家組成專家組對該項目進行了驗收。專家組聽取了項目組的匯報，審閱了項目驗收報告、技術報告等有關材料，現(xiàn)場進行了詳細考察。經(jīng)過系列質(zhì)詢和充分討論，專家組形成一致意見：項目方完成了任務合同書規(guī)定的相關內(nèi)容及考核指標。項目在消化吸收引進技術基礎上，對65Kg藍寶石晶體生長
  • 關鍵字： 紫光  芯片  

電池管理芯片需要更高的測量精度和更完備的安全機制

  • 　　隨著業(yè)界對電池電量計算的精度要求不斷提高，以及越來越優(yōu)異的電池工藝技術的出現(xiàn)，使得電池充放電曲線更加平坦，所以電池管理芯片需要擁有更高的測量精度。另外，由于鋰電池的失效特性，電池管理系統(tǒng)的可靠性和安全性至關重要。國內(nèi)廠商開始關注系統(tǒng)級的安全性設計以及ISO26262標準的引入。集成越來越完備的故障報錯機制、數(shù)據(jù)校驗機制以及冗余監(jiān)控機制是當下新的技術趨勢，這也正是ADI在電池管理芯片領域致力的方向。 　　電池管理系統(tǒng)：ADI已經(jīng)推出一系列可應用在混合動力車及純電動車上面的鋰電池監(jiān)控和保護系統(tǒng)產(chǎn)品，這些
  • 關鍵字： ADI  芯片  

Socionext營運長：臺灣是重要芯片制造伙伴！

  • 　　藉由索思未來科技(Socionext)在臺北成立“技術展示中心”，該公司邀請總裁暨營運長井上周(Amane Inoue)來臺為新的“技術展示中心”致詞。井上周在接受媒體團訪時，不僅提到成立新展示中心的目的，也對持續(xù)合作的臺灣晶片代工夥伴有更深一層的期待與策略。 　　索思未來科技是合并富士通(Fujitsu Limited)與松下(Panasonic Corporation)系統(tǒng)半導體事業(yè)而成的無晶圓(Fabless)IC設計公司，專注于影像與網(wǎng)路相關的
  • 關鍵字： 芯片  臺積電  

使用Smart I/O模塊實現(xiàn)管腳電平數(shù)字邏輯功能和降低CPU負載

  • 　　摘要 　　在系統(tǒng)集成和電路板設計過程中，工程師常常需要根據(jù)輸入輸出信號實現(xiàn)管腳電平數(shù)字邏輯功能。使用外置獨立邏輯元件通常會造成物料成本增加，因而不適合低成本系統(tǒng)。此外，微控制器需要具備高效的功率，才能實現(xiàn)電池驅動設備的長時間工作。這些問題在芯片設計層面就可以得到解決，方法是將可編程邏輯模塊添加到輸入輸出端口，以集成與輸入輸出相關的板級膠合邏輯功能，并減少微控制器的一些信號處理任務，降低設備功耗。 我們提供了LED控制等應用示例，以展示邏輯門在減少物料成本和設備功耗方面所起的作用。 　　芯片設計工程
  • 關鍵字： 芯片  PSoC   

2016年上半年半導體行業(yè)10大并購案 看芯片巨頭如何排兵布陣

  • 芯片行業(yè)近兩年洗牌加速，從并購的業(yè)務來看，主要是想提前布局物聯(lián)網(wǎng)。
  • 關鍵字： 芯片  Atmel  

芯片級封裝CSP引發(fā)的大論戰(zhàn)，正反方都怎么說

  • 　　CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝、芯片尺寸封裝。傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同(簡稱“晶片級封裝”)，或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件。因為芯片沒有經(jīng)過傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程，所以CSP又俗稱“無封裝芯片”。這種叫法最早由中國臺灣命名，并傳入中國大陸。由于宣稱“無封裝”，因此CSP廣泛引起業(yè)內(nèi)人士的興趣，成為時下談論的爭議話題。 　　CSP革了誰的命? 　　封
  • 關鍵字： 芯片  CSP  

IC國家隊：高端芯片聯(lián)盟的參與企業(yè)有哪些？

  • 隨著國內(nèi)集成電路企業(yè)實力的提升，有望在服務器芯片等重點核心領域取得突破，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主程度再上一個新臺階。
  • 關鍵字： 芯片  紫光  

毛利率市場份額取舍 聯(lián)發(fā)科等芯片廠兩難

  • 　　聯(lián)發(fā)科(2454)成功搶攻市占率，卻也面臨毛利率沉重下滑壓力，如何在毛利率與市占率間取舍，相信是聯(lián)發(fā)科當前最大考驗，同時也是許多晶片廠正面臨的難題。 　　聯(lián)發(fā)科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率，在中國大陸智慧手機市場囊括過半市占，讓聯(lián)發(fā)科今年順利搭上中國大陸智慧手機廠高度成長順風車，營運表現(xiàn)超乎預期，突破全球智慧手機市場成長趨緩困境。 　　只是市占率提升的同時，聯(lián)發(fā)科毛利率卻面臨沉重下滑壓力，第2季毛利率已滑落至35.2%，創(chuàng)下歷史新低，較去年同期大幅下滑10.7個百分點，聯(lián)發(fā)科并預期
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

大陸芯片行業(yè)雄心勃勃 擺脫海外“依賴癥”

  • 　　英國《經(jīng)濟學人》雜志撰文稱，為了擺脫對海外企業(yè)的依賴，中國政府斥巨資扶持本土半導體行業(yè)的發(fā)展，并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓。不過，由于時機問題和技術壁壘，這一計劃仍將面臨許多挑戰(zhàn)。 　　以下為文章主要內(nèi)容： 　　雄心勃勃 　　自從1970年代以來，中國政府一直在斷斷續(xù)續(xù)地促進本土半導體行業(yè)的發(fā)展。但他們的雄心從未像現(xiàn)在這么高，投入的預算也從未像現(xiàn)在這么多。據(jù)摩根士丹 利估計，在早期的發(fā)展計劃中，中國政府1990年代后半期投入的資金不足10億美元。但這一次，根據(jù)2014年
  • 關鍵字： 芯片  處理器  

Xbox One S徹底拆解：內(nèi)含士官長彩蛋

  • 　　微軟在今年的E3游戲展上正式公布了Xbox One S主機，并聲稱新機借助全新的內(nèi)部設計，不僅將以往的大磚頭電源塞進了機殼內(nèi)，而且還讓整機的體積縮減了40%，重量也變輕了。 　　今天，國外拆解網(wǎng)站iFixit分享了Xbox One S的詳細拆解流程，我們首次完整看到了這款新主機的內(nèi)部構造。 　　經(jīng)過一番開膛破肚，iFixit為Xbox One S給出了8分的可維修指數(shù)，意為非常容易拆機。 　　不過，硬盤設計依舊是Xbox One S令人頭疼的地方，雖然原機就已經(jīng)攜帶容量2TB的2.5英寸硬盤，但
  • 關鍵字： 微軟  Xbox  
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xbox series x 芯片介紹

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