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IBM宣布芯片實現(xiàn)重大突破 可建百萬萬億次電腦
- 據(jù)《自然》雜志報道,IBM的科學(xué)家當日宣布,他們用微型硅電路取代銅線實現(xiàn)了芯片間通訊,在通過光脈沖而不是電子信號進行芯片通訊上取得重大突破。 這種設(shè)備被稱為‘納米光子雪崩光電探測器’(nanophotonic avalanche photodetector),是同類產(chǎn)品中速度最快的一個,并且顯著降低了能耗,將對未來電子行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重大影響。 IBM的設(shè)備利用了當前芯片生產(chǎn)中使用的鍺元素的雪崩效應(yīng)。與陡峭山體的雪崩一樣,最初出現(xiàn)的光脈沖只釋放了一小部分電荷載體,隨后這
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瑞芯微推出RK2808芯片方案 Android下720p播放國產(chǎn)最強

- 國內(nèi)芯片方案廠商福州瑞芯微剛剛推出了RK2808芯片方案,這是一款可以用于手機、MID、電子書等設(shè)備的芯片。這款芯片率先開始支持Android系統(tǒng),采用65納米制程構(gòu)建,其最大的賣點是支持Android系統(tǒng)下的720p視頻回放,在Android方案播放HD較弱的背景下,這也是目前這方面最 強的芯片方案。另外,從官網(wǎng)的介紹還看到支持WinCE平臺。 該方案特點如下: * 65納米工藝 * ARM+DSP 雙核結(jié)構(gòu),ARM 600M,DSP 550M *
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飛思卡爾投訴稱日本松下等侵犯其芯片專利
- 據(jù)國外媒體報道,飛思卡爾半導(dǎo)體向美國國際貿(mào)易委員會(USITC)投訴,稱日本松下公司和液晶電視制造商Funai電子在電視機和媒體播放器等產(chǎn)品中,侵犯了其芯片專利權(quán)。 投訴中稱,松下、Funai和JVC Kenwood等公司,以及百思買、沃爾瑪?shù)攘闶凵痰昵址噶孙w思卡爾的知識產(chǎn)權(quán)。在國際貿(mào)易委員會的網(wǎng)站上可以找到關(guān)于本次投訴的公告,但目前還無法獲得投訴的全文拷貝。 總部設(shè)在德州奧斯丁的飛思卡爾公司的發(fā)言人Robert Hatley表示松下、Funai和JVC Kenwood銷售了侵犯飛思卡爾專
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LED投資高端才有前途 否則大洗牌難免
- 近年,LED技術(shù)在照明等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,LED產(chǎn)業(yè)也在中國快速走熱,但很多企業(yè)在技術(shù)上缺乏競爭力,預(yù)期利潤不高,大量的資本進入這個市場勢必造成利潤攤薄,引起無序競爭,行業(yè)洗牌或在今年。 多位業(yè)內(nèi)專家也表示,LED產(chǎn)業(yè)已現(xiàn)過熱苗頭,需警惕產(chǎn)能過剩問題;另外國外巨頭的強勢進入,國內(nèi)廠商在新一輪競爭中應(yīng)加快技術(shù)開發(fā)和專利保護。 或透支未來3~5年產(chǎn)能 2月2日,國家首批新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地授牌,其中光電產(chǎn)業(yè)基地占據(jù)3席,LED產(chǎn)業(yè)成為國家發(fā)展的重點產(chǎn)業(yè)。與此同時,LED初始投資1億元就可建
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臺積電計劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片
- 據(jù)臺積電公司負責開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露,他們計劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品,并將于2013年第一季度開始試產(chǎn)22nm LP(低功耗)制程的芯片產(chǎn)品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開的一次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇會議上透露這些信息的。 會上蔣尚義還透露了臺積電28nm制程推進計劃的細節(jié),據(jù)他表示,臺積電將于今年6月底前開始試產(chǎn)28nm低功耗制程(LP)產(chǎn)品,基于這種制程產(chǎn)品將采用SiON+多晶硅材料制作管子的柵極絕緣層和柵極;隨后的9月份臺積電計劃啟動首款基于HKMG
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2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計猛增51% 大型芯片廠商領(lǐng)跑

- 市場研究公司IC Insights預(yù)計,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計增長67%,而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預(yù)計為51%。 “如果不算Intel,排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而,盡管許多公司計劃在今年將產(chǎn)能翻倍,但仍然無法阻止IC價格的上漲和供應(yīng)短缺的局面發(fā)生,尤其是下半年。 大
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晶圓代工憂重覆下單 半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)
- 首季以來,由于大陸提前拉貨,芯片市場供應(yīng)吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測一路喊缺,不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導(dǎo)體業(yè)界人士指出,由于各家IC設(shè)計業(yè)者急著搶產(chǎn)能,隨著第3到第4季需求逐漸走弱,已讓晶圓代工廠對于下半年浮現(xiàn)疑慮。 由于景氣回溫較市場想象來的迅速,加上大陸需求暢旺,讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況,甚至旺到讓整個產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊,對業(yè)者來說都不敢過于樂觀,依照過去幾年的景氣循環(huán),在訂單涌現(xiàn)后,就意味著未來恐怕會出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示,由于首季以來,晶圓代工產(chǎn)能吃緊,要1,0
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亞洲芯片廠商將受益于外包需求增長
- 據(jù)國外媒體報道,由于全球經(jīng)濟復(fù)蘇推動需求增長,而許多芯片公司由于價格壓力和投資障礙無法建設(shè)單獨的芯片工廠,亞洲外包芯片廠商預(yù)計今年業(yè)績將會大幅增長。 分析師預(yù)計,逐漸增長的外包訂單,尤其是來自日本NEC和富士通的訂單,將會顯著提升臺積電和聯(lián)華電子等外包芯片廠商的業(yè)績。NEC和富士通此前均自行生產(chǎn)芯片,然而由于陷入虧損的困境,分析師預(yù)計這些公司將采用外包的方式來節(jié)約生產(chǎn)成本。 富士通去年宣布了“輕晶圓廠(fab-lite)”策略,這意味著富士通將外包生產(chǎn),而不是建
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基于電容感應(yīng)技術(shù)的汽車中控臺面板設(shè)計
- 本文介紹了將Cypress公司的PSoC(可編程片上系統(tǒng))CY8C21534系列芯片運用于汽車中控臺面板的開發(fā)過程。...
- 關(guān)鍵字: 汽車中控臺面板 電容感應(yīng)技術(shù) CY8C21534 芯片
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