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CHIPIDEA獲得TRANSDIMENSION高速USB技術(shù)和軟件解決方案使用授權(quán)

  • 　　業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式USB互連解決方案提供商TransDimension (TDI) 公司與全球領(lǐng)先的模擬/混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商Chipidea公司日前宣布結(jié)成戰(zhàn)略合作，共同提供業(yè)內(nèi)唯一的高速USB IP（intellectual property, 知識產(chǎn)權(quán) ）完整解決方案。兩家公司將依托各自的技術(shù)優(yōu)勢，最終完成集Chipidea的物理層（PHY）IP核心和TDI的高速USB IP核心及軟件產(chǎn)品于一體的完整SoC解決方案。 　　隨著USB技術(shù)已經(jīng)成為大多數(shù)SoC中不可或缺的一項(xiàng)功能，系統(tǒng)架構(gòu)師和芯片設(shè)
  • 關(guān)鍵字： TDI  嵌入式  

TRANSDIMENSION與SMSC合作推出控制器和收發(fā)器

  • 　　領(lǐng)先的嵌入式USB解決方案提供商TransDimension公司和著名的半導(dǎo)體公司SMSC日前宣布，聯(lián)合推出的高速控制器和獨(dú)立物理層收發(fā)器獲得USB-IF OTG的第一個(gè)同類認(rèn)證。 　　TransDimension公司推出的ULPI接口模塊——高速USB控制器IP以及SMSC公司的USB3300ULPI獨(dú)立物理層收發(fā)器（PHY），均是業(yè)界最先通過USB-IF主持的OTG符合性測試的高速USB產(chǎn)品。ULPI對目前廣泛應(yīng)用的UTMI+ link/PHY接口做了改進(jìn)，可有效地減少支持主機(jī)、外設(shè)和On-Th
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TRANSDIMENSION公司與SMSC公司合作推出ULPI控制器和收發(fā)器獲得USB-IF認(rèn)證

  • 領(lǐng)先的嵌入式USB解決方案提供商TransDimension公司和著名的半導(dǎo)體公司SMSC（Nasdaq: SMSC）日前共同宣布，成功合作完成并通過了行業(yè)內(nèi)首個(gè)采用最新ULPI（UTMI+ Low Pin Interface）技術(shù)的控制器/收發(fā)器高速USB解決方案的規(guī)格測試。TransDimension公司推出的ULPI接口模塊——高速USB控制器IP，以及SMSC公司的USB3300ULPI單機(jī)物理層收發(fā)器（PHY），均是業(yè)界最先通過USB-IF最新ULPI接口規(guī)格測試的產(chǎn)品。ULPI對目前廣泛應(yīng)用的
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TransDimension推出強(qiáng)電流Vbus全速率USB OTG收發(fā)器

  •     嵌入式USB互連解決方案供應(yīng)商TransDimension公司日前宣布推出強(qiáng)電流 Vbus、全速率USB On-the-Go（OTG）收發(fā)器——TD6100。TD6100的內(nèi)置充電泵（charge pump）能夠提供高達(dá)100mA的電流，滿足更多種類USB設(shè)備的供電要求，使移動(dòng)設(shè)備（如移動(dòng)電話、PDA、MP3播放器和數(shù)碼相機(jī)等）之間不通過PC主機(jī)而直接互連更為方便。 　　TD6100可為具有集成USB主機(jī)、外設(shè)或OTG內(nèi)核、但沒有內(nèi)置收發(fā)器的SoC、ASIC或FPG
  • 關(guān)鍵字： TransDimension  元件  制造  

TRANSDIMENSION公司發(fā)布單芯片USB ON-THE-GO高速從控制器及全速主控制器

  • 領(lǐng)先的嵌入式USB解決方案提供商TransDimension公司日前宣布推出業(yè)界第一個(gè)具備高速從端和全速主端雙重功能的單芯片USB On-the-Go (OTG) 控制器——TD1120。這是TransDimension公司推出的第三代USB OTG控制器芯片，由于經(jīng)過多次優(yōu)化，這款新型芯片能夠更好地滿足手機(jī)、PDA、媒體播放器和多功能打印機(jī)等眾多的移動(dòng)通信和消費(fèi)電子產(chǎn)品所需的高性能和低功耗需求。作為一種業(yè)界獨(dú)創(chuàng)產(chǎn)品，TD1120率先在單一新片中實(shí)現(xiàn)了全速USB主端控制功能和高速USB從端控制雙重功能。以
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TDI為惠普多功能一體設(shè)備提供嵌入式USB主機(jī)方案

  • 　　日前，嵌入式設(shè)備互聯(lián)解決方案提供商TDI宣布其UHC124控制器和SoftConnex的USBLink Host軟件將用于支持惠普PSC1315打印、掃描、復(fù)印多功能一體機(jī)的PictVridge協(xié)議。有了PictBridge的支持，惠普PSC1315多功能一體機(jī)能夠從數(shù)碼相機(jī)中直接打印圖片，而無需使用計(jì)算機(jī)?；萜誔SC1315多功能一體機(jī)將作為USB主機(jī)工作，數(shù)碼相機(jī)反而成為USB的外圍設(shè)備。 　　“TDI一直專注于外圍設(shè)備互聯(lián)的USB解決方案”,TDI營銷副總裁Mike HOLT說，“TDI的嵌入
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TDI第二代USB OTG芯片通過業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

  • 近日，領(lǐng)先的嵌入式設(shè)備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension（簡稱TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會(huì)的技術(shù)認(rèn)證。與第一代產(chǎn)品相比，第二代USB OTG 控制器更加節(jié)省芯片資源，功耗進(jìn)一步降低，從而將移動(dòng)USB芯片領(lǐng)域的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)提升到了新的水平。同時(shí)據(jù)業(yè)界預(yù)測到2007年，全球USB端口使用數(shù)將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場容量，必將使TDI的第二代USB OTG技術(shù)在包括機(jī)頂盒、移
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TDI第二代USB OTG芯片通過業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

  • 近日，領(lǐng)先的嵌入式設(shè)備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension（簡稱TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會(huì)的技術(shù)認(rèn)證。與第一代產(chǎn)品相比，第二代USB OTG 控制器更加節(jié)省芯片資源，功耗進(jìn)一步降低，從而將移動(dòng)USB芯片領(lǐng)域的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)提升到了新的水平。同時(shí)據(jù)業(yè)界預(yù)測到2007年，全球USB端口使用數(shù)將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場容量，必將使TDI的第二代USB OTG技術(shù)在包括機(jī)頂盒、移
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TransDimension與ARM合作，推出USB ON-THE-GO技術(shù)

  • 近日，ARM與TransDimension公司宣布：TransDimension公司的全速USB On-The-Go (OTG) 知識產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核已通過AMBA™ 測試基準(zhǔn) (ACT) 驗(yàn)證。TransDimension公司OTG IP內(nèi)核是業(yè)界首個(gè)獲AMBA驗(yàn)證的OTG內(nèi)核。ARM公司（倫敦證交所：ARM；納斯達(dá)克：ARMHY）是全球著名的16/32位嵌入式RISC微處理器技術(shù)方案供應(yīng)商。TransDimension公司是先進(jìn)的嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品USB連接技術(shù)方案供應(yīng)商。此外，上述兩家公司還
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transdimension(tdi)公司介紹

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