tensilica 文章 最新資訊
Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核
- Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數(shù)字信號處理器)內(nèi)核,用于片上系統(tǒng)(SoC)的設計。經(jīng)改進的第三代數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核,運行速度提高20%,芯片面積減少11%,功耗降低30%。 ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號處理的理想選擇,因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號處理的任務。ConnX 545CK結(jié)合了CPU控制器和DSP的功能,每個周期內(nèi),利用160位的向量寄存器對8組獨立
- 關鍵字: Tensilica DSP SoC DPU
Express Logic公司ThreadX支持Tensilica的第三代鉆石系列標準DPU內(nèi)核
- Tensilica與Express Logic公司今日共同宣布,Express Logic的ThreadX實時操作系統(tǒng)(RTOS)現(xiàn)已應用于Tensilica最新的第三代鉆石系列標準數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核??傻顷慣ensilica公司網(wǎng)站http://www.tensilica.com/partners/operating-systems/express-logic/threadx.htm免費下載演示程序。針對小面積高實時性設計的ThreadX RTOS,是通用、低功耗的鉆石系列標準處理器在深嵌入控
- 關鍵字: Tensilica DPU 操作系統(tǒng)
IntegrIT加盟Tensilica Xtensions合作伙伴網(wǎng)絡
- Tensilica今日宣布,業(yè)界領先的DSP(數(shù)字信號處理)軟件設計解決方案供應商IntegrIT公司,加盟Tensilica Xtensions合作伙伴網(wǎng)絡,提供關鍵的軟件組件,包括用于ConnX基帶引擎、HiFi音頻DSP以及ConnX D2通信DSP的高性能Nature DSP Signal+ 函數(shù)庫。IntegrIT Nature DSP Signal+是協(xié)助實現(xiàn)典型DSP算法的一套信號處理函數(shù)庫。Nature DSP Signal+ 函數(shù)庫針對ConnX 系列DSP進行優(yōu)化,能夠充分利用Co
- 關鍵字: Tensilica DSP
Tensilica授權NTT DOCOMO公司多個DPU IP核
- Tensilica今日宣布,授權NTT DOCOMO公司多個Tensilica Xtensa LX數(shù)據(jù)處理器(DPU)IP核,用于最新的LTE(長期演進技術)手持移動設備SoC設計。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會上,NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動通信部門(松下移動)合作開發(fā)的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動設備及數(shù)據(jù)卡。 NTT DOCOMO公司通信設備開發(fā)業(yè)務部高級副總裁兼總經(jīng)理Toshio Miki表示:“Tensilica公司的DPU
- 關鍵字: Tensilica SoC LTE
海思將在網(wǎng)絡設備芯片中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核
- Tensilica日前宣布,授權海思半導體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數(shù)據(jù)信號處理)IP核。海思將在網(wǎng)絡設備芯片的設計中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核。 海思半導體副總裁Teresa He表示:“在選擇Tensilica之前我們對可授權的DSP IP核進行了全面的考察和評估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時又擁有卓越的靈活性和可配置性,給予海思半導體產(chǎn)品很強的差異化能力,帶給我
- 關鍵字: Tensilica DPU DSP 內(nèi)核
Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16
- Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16,用于LTE(長期演進技術)及4G基帶SoC(片上系統(tǒng))的設計。ConnX BBE16的16路MAC(乘數(shù)累加器)架構(gòu)經(jīng)過特別優(yōu)化,以滿足無線DSP(數(shù)字信號處理)算法需求,包括:OFDM(正交頻分復用)、FFT(快速傅氏變換)、FIR(有限脈沖響應)、IIR(無限脈沖響應)以及矩陣運算。ConnX BBE16針對芯片面積以及低功耗應用進一步優(yōu)化,相比原先的ConnX BBE在某些關鍵算法上提供高達三倍的性能。該架構(gòu)適用于可編程無線手持設備
- 關鍵字: Tensilica 基帶 DSP
Tensilica推出HiFi EP音頻DSP
- Tensilica宣布即將推出基于HiFi 架構(gòu)的新一代產(chǎn)品HiFi EP音頻DSP,可同時支持家庭娛樂產(chǎn)品中的多聲道編解碼以及持續(xù)擴展的音頻前/后處理等應用,如:藍光播放器、數(shù)字電視(DTV)以及智能手機。HiFi EP增強了高效率、高質(zhì)量的語音前、后處理功能,與同類產(chǎn)品相比,HiFiEP最多可以減少40%的功耗及50%的芯片面積。Tensilica將于2010年2月15-18日西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會展出其HiFi EP音頻DSP(數(shù)字信號處理)引擎,展位號:7C35。 HiFi 2
- 關鍵字: Tensilica DSP HiFi
tensilica介紹
Tensilica
Tensilica 是一個迅速成長的公司。 本公司主要產(chǎn)品是在專業(yè)性應用程序微處理器上, 為現(xiàn)今高容量嵌入式系統(tǒng)提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng)始的幾名主要干部與高級經(jīng)理都學有專精。 其專業(yè)技術包括有四個領域: 微處理器構(gòu)架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開發(fā)與電子設計自動化(EDA)。 本公司率先研發(fā)出世界第一個可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細 ]
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